21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者倪雨晴、實(shí)習(xí)生馮詩(shī)穎 深圳報(bào)道

　　今年隨著半導(dǎo)體景氣度逐步回升，設(shè)備和零部件市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)3.4%，達(dá)到1090億美元，其中中國(guó)占比32%。受益于中國(guó)內(nèi)地?cái)U(kuò)產(chǎn)及AI的持續(xù)高增需求，SEMI預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)17%增長(zhǎng)至1280億美元。

　　面臨增長(zhǎng)的市場(chǎng)和外部環(huán)境變化，近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也加速核心設(shè)備和零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。目前，產(chǎn)業(yè)界對(duì)材料、零部件和設(shè)備等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新愈發(fā)重視。

　　在近日2024半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展論壇上，多位與會(huì)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)鏈上的技術(shù)涉及機(jī)械、電氣、軟件、工藝等多個(gè)方面，但國(guó)內(nèi)許多核心零部件仍存在空白，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，如今核心部件的進(jìn)展已進(jìn)入關(guān)鍵階段。隨著設(shè)備市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，上游零部件和材料領(lǐng)域迎來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

　　市場(chǎng)回暖的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

　　當(dāng)前，在AI和消費(fèi)終端的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在慢慢回暖。有產(chǎn)業(yè)鏈人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“今年行情優(yōu)于去年，訂單變多了，工廠(chǎng)的稼動(dòng)率也在回升，部分領(lǐng)域接近滿(mǎn)產(chǎn)?！?/p>

　　雖然細(xì)分領(lǐng)域有分化，但是越來(lái)越多的跡象正在印證整體復(fù)蘇的勢(shì)頭。中科九微科技股份有限公司真空閥門(mén)研究所所長(zhǎng)宋鎧鈺就舉例道，2024年功率半導(dǎo)體行業(yè)的主要廠(chǎng)商產(chǎn)品已經(jīng)普遍有10%到20%的漲幅，臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)3納米工藝代工提價(jià)超過(guò)5%，先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)明年報(bào)價(jià)上漲10%-20%。價(jià)格之外，廠(chǎng)商的庫(kù)存、業(yè)績(jī)到產(chǎn)能利用率都在提高。

　　再結(jié)合半導(dǎo)體周期發(fā)展，宋鎧鈺指出：“2024年、2025年半導(dǎo)體整個(gè)行業(yè)處于明顯的增長(zhǎng)期，對(duì)半導(dǎo)體的設(shè)備廠(chǎng)商，包括關(guān)鍵零部件廠(chǎng)商是利好?！?/p>

　　機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)了相同趨勢(shì)，今年有望迎來(lái)行業(yè)拐點(diǎn)。開(kāi)源證券的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告表示，至2024年3月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額已實(shí)現(xiàn)連續(xù)5個(gè)月同比增速為正，標(biāo)志著行業(yè)景氣度有望觸底回升。ASML認(rèn)為2024年將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇之年，同時(shí)指引2025年行業(yè)將會(huì)迎來(lái)更強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng)。

　　一方面，面對(duì)增長(zhǎng)的市場(chǎng)，上游制造商如何根據(jù)需求動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)產(chǎn)能、控制成本、快速研發(fā)，來(lái)抓住市場(chǎng)窗口期，都是對(duì)企業(yè)的考驗(yàn)。

　　另一方面，技術(shù)創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)化提速是一個(gè)長(zhǎng)期過(guò)程。開(kāi)源證券認(rèn)為，在高端芯片海外代工受限、高端半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口管制嚴(yán)苛的情況下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)若想跟上全球發(fā)展速度，就必須提升高性能處理器和存儲(chǔ)器本土制造能力并加快核心環(huán)節(jié)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

　　目前，不少半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化率非常低，例如，“石英件、Shower ?Head（氣體噴淋頭）、泵類(lèi)是10%-15%，閥門(mén)、真空計(jì)、O-Ring（密封圈）也都比較低?！彼捂z鈺說(shuō)道。

　　在他看來(lái)，零部件的突破面臨五大挑戰(zhàn)。其一是半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模小且碎片化，零部件很難形成規(guī)?；?yīng)，削弱了本土化的動(dòng)力。其二是原料性能的指標(biāo)要求比較高，但是與成熟產(chǎn)業(yè)相比，材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)比較滯后。

　　其三是電氣類(lèi)產(chǎn)品基礎(chǔ)較為薄弱，與國(guó)際上的先進(jìn)設(shè)備存在差距。其四是半導(dǎo)體行業(yè)的認(rèn)證程序非常復(fù)雜，而且周期非常長(zhǎng)，要反復(fù)迭代，目前關(guān)鍵零部件驗(yàn)證的周期至少要1年到1年半左右。其五是表面處理技術(shù)要求非常高，跟普通工業(yè)有很大的差異。

　　雖然有諸多難題在前，但是國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)、零部件廠(chǎng)近年正在強(qiáng)化研發(fā)，在新的機(jī)遇中探索發(fā)展路徑。根據(jù)開(kāi)源證券測(cè)算，基于先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支加大以及產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升，中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望從2023年的366億美金增長(zhǎng)到 2027年的657.7億美金，CAGR達(dá)15.8%。

　　核心設(shè)備、零部件加速?lài)?guó)產(chǎn)化

　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)設(shè)備和核心零部件也得到了迅速發(fā)展，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)追趕、突圍。包括真空閥門(mén)、超精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、晶圓傳送、遠(yuǎn)程等離子源、納米壓印光刻、硅部件等等。

　　回顧國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展，江蘇集萃蘇科思科技有限公司CTO陸海亮談道：“在全球半導(dǎo)體發(fā)展的同時(shí)，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)歷了一個(gè)有史以來(lái)最快的發(fā)展階段，近年在全球半導(dǎo)體設(shè)備中的占有量持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年或者明年基本可以達(dá)到35%左右的體量?！?/p>

　　他進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體設(shè)備包括了光刻、刻蝕、沉積、光學(xué)檢測(cè)、先進(jìn)封裝等各種不同的設(shè)備，這些設(shè)備非常復(fù)雜，需要有一個(gè)很強(qiáng)大的供應(yīng)鏈支撐，“隨著半導(dǎo)體整體設(shè)備市場(chǎng)起來(lái)，我們相信未來(lái)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體零部件的廠(chǎng)商應(yīng)該有一席之地?！?/p>

　　其中，精密機(jī)械、精密機(jī)電的零部件，包括光學(xué)件往往都是整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)的瓶頸。而蘇科思就主要面向半導(dǎo)體前道的量檢測(cè)、光刻，后道的光刻、先進(jìn)封裝、bonding等市場(chǎng)，提供精密運(yùn)動(dòng)，圍繞精密運(yùn)動(dòng)控制的光學(xué)傳感，以及相關(guān)的整機(jī)控制的解決方案。

　　再看半導(dǎo)體真空技術(shù)領(lǐng)域，宋鎧鈺指出，國(guó)內(nèi)在真空閥門(mén)技術(shù)方面和海外還存在較大差距，正在加快追趕國(guó)際先進(jìn)水平，“現(xiàn)在整個(gè)中國(guó)真空工業(yè)處在振興的時(shí)期，產(chǎn)品還相對(duì)比較單一，國(guó)內(nèi)平臺(tái)性的龍頭企業(yè)比較少，產(chǎn)品覆蓋度、精細(xì)度不夠高。半導(dǎo)體高端領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率還不足10%，半導(dǎo)體設(shè)備里面用的薄膜硅受到管制。”

　　在多年研發(fā)后，據(jù)了解，目前國(guó)產(chǎn)真空薄膜硅的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)能在半導(dǎo)體設(shè)備上批量出貨。

　　在晶圓傳送技術(shù)，上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、泓滸（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司都在這個(gè)賽道。晶圓傳送設(shè)備廣泛應(yīng)用于從前道晶圓制造工藝到后道先進(jìn)封裝工藝的諸多環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化。

　　泓滸（蘇州）半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官林堅(jiān)表示：“目前整個(gè)賽道還是處在國(guó)外的幾大廠(chǎng)主導(dǎo)之下，包括布魯克斯自動(dòng)化、Rorze、Hirata等，前三大廠(chǎng)占了60%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)公司努力跟進(jìn)，包括泓滸、果納，還有很多公司在這個(gè)賽道拼搏?！?/p>

　　他介紹道，泓滸成立于2016年，逐步從維修進(jìn)入到裝備領(lǐng)域，2019年自研并開(kāi)始量產(chǎn)Sorter（晶圓分選機(jī)）和EFEM（傳送模塊），2020年規(guī)?；螅?021年進(jìn)入臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈。2022年、2023年繼續(xù)研發(fā)投入，持續(xù)在加大大氣手臂的驗(yàn)證、EFEM的量產(chǎn)。

　　盡管中國(guó)在高端核心部件領(lǐng)域仍然面臨諸多挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化正逐步實(shí)現(xiàn)。未來(lái)隨著更多國(guó)產(chǎn)核心部件的崛起，中國(guó)將在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更加重要的地位。