光刻機(jī)巨頭，暴跌！??

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，阿斯麥（ASML.US）盤(pán)中直線跳水，一度跌超15%，截至發(fā)稿仍跌超14%，報(bào)746.21美元/股。

消息面上，阿斯麥第三季度訂單26.3億歐元，市場(chǎng)預(yù)期53.9億歐元。此外，阿斯麥預(yù)計(jì)第四季度凈銷售額將在88億歐元至92億歐元，市場(chǎng)預(yù)期為89.5億歐元。預(yù)計(jì)全年凈銷售額為280億歐元，市場(chǎng)預(yù)期為277.1億歐元。

雖然阿斯麥交出了一份不及預(yù)期的財(cái)報(bào)，但市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體板塊的整體前景，仍然非常樂(lè)觀。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2024年全球原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，創(chuàng)下新的紀(jì)錄。SEMI總裁兼CEO AjitManocha表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)約17%的增長(zhǎng)，達(dá)1280億美元。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)大的基本面和增長(zhǎng)潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。

以上報(bào)告稱，來(lái)自晶圓廠設(shè)備部門(mén)的銷售額預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)2.8%，達(dá)到980億美元，高于SEMI在2023年年底預(yù)測(cè)的930億美元。其背后，受人工智能計(jì)算需求推動(dòng)，來(lái)自中國(guó)的設(shè)備支出比較強(qiáng)勁，業(yè)內(nèi)也在大量投資DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和HBM（高帶寬內(nèi)存）。SEMI預(yù)計(jì)，2025年，由于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)邏輯芯片和存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求增加，來(lái)自晶圓廠的設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)14.7%，達(dá)到1130億美元。

此外，SEMI預(yù)計(jì)，2024年與存儲(chǔ)相關(guān)的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長(zhǎng)，并將在2025年繼續(xù)增長(zhǎng)。其中，隨著供需正?；?024年NAND（一種非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)）相關(guān)設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)1.5%至93.5億美元，2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)55.5%。此外，人工智能場(chǎng)景需求增長(zhǎng)和技術(shù)遷移推動(dòng)下，HBM需求激增，則預(yù)計(jì)使2024年和2025年DRAM相關(guān)設(shè)備銷售額分別同比增長(zhǎng)24.1%和12.3％。

而市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights也發(fā)布報(bào)告，稱AI技術(shù)的迅猛發(fā)展正推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。TechInsights預(yù)計(jì)，2030年半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將達(dá)1萬(wàn)億美元，2034年IC（集成電路）銷售總額則將達(dá)1萬(wàn)億美元，DRAM在未來(lái)十年間收入將至少翻一番，AI還將推動(dòng)芯片平均價(jià)格上漲。

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