拜登政府確定了對半導(dǎo)體制造項(xiàng)目提供25%稅收抵免的規(guī)定，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能會成為最大激勵計(jì)劃的資格范圍。

　　新規(guī)在最初擬議版規(guī)則提出一年多以后推出，意味著能獲得稅收優(yōu)惠的公司范圍更廣。其中包括生產(chǎn)最終制成半導(dǎo)體的晶圓的企業(yè)以及芯片和芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商。

　　抵免還將適用于太陽能晶圓 —— 這一意外調(diào)整可能有助于刺激國內(nèi)組件生產(chǎn)。到目前為止，盡管對美國面板制造工廠的投資激增，但美國仍在努力促進(jìn)這些零部件的制造。

　　不過，抵免并未擴(kuò)大到整個供應(yīng)鏈。制造晶圓所需的多晶硅等基礎(chǔ)材料的生產(chǎn)廠家依然被排除在外。

　　退稅是芯片法提供的三大補(bǔ)貼途徑之一。該法案旨在重振數(shù)十年來生產(chǎn)轉(zhuǎn)向海外的美國半導(dǎo)體行業(yè)。

　　國會預(yù)算辦公室最初估計(jì)，稅收抵免將造成240億美元收入損失，但彼得森國際經(jīng)濟(jì)研究所6月份的報告顯示，實(shí)際數(shù)字可能超過850億美元，報告“基于當(dāng)前投資趨勢，采用了非常保守的假設(shè)”。