英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”，引發(fā)客戶擔憂
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英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。
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據(jù)The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務器。
此前，由于芯片出現(xiàn)設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難。
新的服務器機架之所以意義重大，是因為其集成了72個英偉達 AI 芯片，預計每機架功耗高達120kW。由于過熱會限制GPU性能并有損壞組件的風險，該問題導致英偉達多次重新評估其服務器機架的設計，
針對延遲和過熱問題，英偉達已指示其供應商對機架進行幾項設計更改，以解決過熱問題。該公司與供應商和合作伙伴密切合作，開發(fā)工程修訂版以改善服務器冷卻。雖然這些調整對于如此大規(guī)模的技術發(fā)布來說是標準做法，但它們仍然增加了延遲，進一步推遲了預期的發(fā)貨日期。
高管們表示，他們至少需要幾周的時間來測試系統(tǒng)并解決可能出現(xiàn)的問題，尤其是考慮到其新穎的設計和前所未有的復雜性。據(jù)一位參與設計的人士稱，一些客戶（如微軟）計劃通過更換一些組件來定制Blackwell 機架，以適應他們的數(shù)據(jù)中心。
與此同時，客戶也在考慮其他選擇。一家訂購了機架的云計算公司的高管表示，Blackwell的問題導致該公司考慮購買更多英偉達當前一代 Hopper 芯片。
分析表示，客戶決定購買更多Hopper芯片，可能會提高英偉達的短期收益，分析師和投資者估計 Hopper 系列的利潤率更高。但這對英偉達未來的收入增長來說可能不是一個好兆頭，已經(jīng)轉向 Hopper芯片的客戶可能不會訂購那么多Blackwell芯片和NVLink服務器。
本文由游奕靈官于2024-11-20發(fā)表在七臺河市金德風筒制造有限公司，如有疑問，請聯(lián)系我們。
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