博時創(chuàng)業(yè)板ETF基金經(jīng)理 尹浩

　　尹浩：當前半導體行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2024年第三季度全球半導體銷售額達到1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%，顯示市場逐步回暖。未來，技術(shù)進步、宏觀經(jīng)濟環(huán)境、市場需求和政策支持等因素或?qū)⒐餐绊懶袠I(yè)發(fā)展。

　　尹浩：9月24日后，國內(nèi)半導體公司股價上漲主要受政策利好推動，包括LPR下行、房貸利率下調(diào)、房地產(chǎn)、化債等一系列提振信心的經(jīng)濟政策，風險偏好迅速上升，導致科技成長板塊表現(xiàn)比較搶眼，而基本面方面，國內(nèi)半導體板塊仍處于穩(wěn)步增長中。與海外相比，A股半導體行業(yè)在這輪上漲初期在風險偏好提升帶動下呈現(xiàn)出較強的反彈力度。

　　尹浩：挑戰(zhàn)包括技術(shù)壁壘、國際競爭與供應(yīng)鏈風險、需求波動等。機遇則來自國家政策支持、技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入、國產(chǎn)替代等方面，國家大基金三期的成立和“十四五”規(guī)劃的支持為企業(yè)發(fā)展提供了重要機遇。

　　尹浩：半導體行業(yè)的下游需求復(fù)蘇，中游產(chǎn)能擴張放緩，供需關(guān)系有所改善。2024Q3全球智能手機出貨量連續(xù)五個季度正增長。家電和新能源汽車需求也在增長。半導體行業(yè)經(jīng)過2022-2023年的去庫存，2024年庫存水位趨于健康，供需關(guān)系較為改善，行業(yè)景氣度有所復(fù)蘇。

　　尹浩：未來，集成電路制造、數(shù)字芯片設(shè)計、半導體設(shè)備和材料領(lǐng)域或有較高的投資價值，尤其是高端半導體設(shè)備和材料。

　　尹浩：AI技術(shù)的發(fā)展和算力基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善有助于推動AI芯片需求增長。同時，AI在PC、智能手機、AR、智能汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用，有望提升消費電子產(chǎn)品出貨量，帶動高性能半導體芯片的需求增長。

　　尹浩：半導體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化替代空間較大，投資者可以關(guān)注這些領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，如在設(shè)備和材料領(lǐng)域具有較強研發(fā)能力和市場競爭力的企業(yè)。

　　尹浩：投資者應(yīng)關(guān)注企業(yè)的技術(shù)研發(fā)投入和成果，包括研發(fā)團隊實力、研發(fā)支出占比、專利數(shù)量和質(zhì)量等。同時，評估企業(yè)的公司治理能力、成本控制能力、客戶依賴度、供應(yīng)鏈安全和財務(wù)盈利成長能力。

　　尹浩：普通投資者可以通過投資掛鉤半導體相關(guān)指數(shù)的ETF或指數(shù)基金來降低風險。這些產(chǎn)品具有投資便捷、資產(chǎn)透明、優(yōu)勝劣汰機制等優(yōu)勢，或能幫助投資者分散單一股票的風險，從而在享受行業(yè)增長潛力的同時，減少波動帶來的影響。

　　尹浩：當前可能是布局半導體產(chǎn)業(yè)投資的較好時機。行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯，政策支持力度加大，市場前景比較樂觀。但投資者仍需關(guān)注市場風險，特別是下游需求不及預(yù)期和行業(yè)競爭加劇的可能性。

　　注：指數(shù)相關(guān)信息來自指數(shù)編制公司，具體請以指數(shù)編制公司發(fā)布信息為準，后續(xù)可能發(fā)生變化。

　　風險提示：基金管理人承諾以誠實信用、勤勉盡責的原則管理和運用基金資產(chǎn)，但不保證基金一定盈利，也不保證收益?；鸩煌阢y行儲蓄和債券等固定收益預(yù)期的金融工具，且不同類型的基金風險收益特征不同，投資人既可能分享基金投資所產(chǎn)生的收益，也可能承擔基金投資所帶來的損失?；鸸芾砣斯芾淼钠渌饦I(yè)績不構(gòu)成對基金業(yè)績表現(xiàn)的保證，基金的過往業(yè)績并不預(yù)示其未來表現(xiàn)?；鸸芾砣颂嵝淹顿Y人應(yīng)認真閱讀《基金合同》、《招募說明書》等法律文件，了解基金的風險收益特征，結(jié)合自身風險承受能力謹慎決策，并自行承擔風險。