臺積電、安斯科技和微軟攜手加速硅光子技術(shù)革新 數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域或迎重大飛躍
- 靜宸宸
- 權(quán)威認(rèn)證
- 2024-09-25
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臺積電、安斯科技和微軟宣布合作,將硅光子元件的仿真和分析速度提升超過10倍,為數(shù)據(jù)通信、生物醫(yī)學(xué)工具、汽車激光雷達(dá)系統(tǒng)和人工智能等領(lǐng)域的硅光子集成電路(PIC)技術(shù)帶來革命性進(jìn)展。
在這次合作中,三家公司利用微軟Azure NC A100v4系列虛擬機(jī)和Azure AI基礎(chǔ)設(shè)施上的英偉達(dá)加速計(jì)算技術(shù),顯著提高了安斯科技Lumerical FDTD 3D電磁仿真軟件的光子學(xué)仿真速度。這一進(jìn)步不僅展示了云基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)大能力,也為硅基PIC技術(shù)的發(fā)展提供了一個(gè)理想的平臺,該技術(shù)在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用中至關(guān)重要。
據(jù)了解,硅基PIC是一種先進(jìn)的光通信技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)更遠(yuǎn)、更快的數(shù)據(jù)傳輸。臺積電硅光子系統(tǒng)設(shè)計(jì)主管Stefan Rusu指出,硅光子解決方案的規(guī)模和復(fù)雜性使得模擬所有可能的參數(shù)組合充滿挑戰(zhàn)。然而,通過與安斯科技和微軟的合作,他們能夠有效地利用最新的云基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù),提供強(qiáng)大且預(yù)測準(zhǔn)確的解決方案,并在極短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生結(jié)果。
安斯科技半導(dǎo)體、電子和光學(xué)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示,此次合作加速了解決高速光學(xué)數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的發(fā)展,這是當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域面臨的最重要挑戰(zhàn)之一。
通過Azure云的可擴(kuò)展性,安斯科技的軟件為硅光子集成電路技術(shù)的發(fā)展提供了一個(gè)強(qiáng)大的平臺,預(yù)示著數(shù)據(jù)通信、生物醫(yī)學(xué)工具、汽車激光雷達(dá)系統(tǒng)和人工智能等領(lǐng)域的硅光子集成電路技術(shù)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
本文由靜宸宸于2024-09-25發(fā)表在七臺河市金德風(fēng)筒制造有限公司,如有疑問,請聯(lián)系我們。
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