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AMD發(fā)布AI芯片股價(jià)卻下跌 新品能否挑戰(zhàn)英偉達(dá)?

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  當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月10日,AMD推出了一系列新芯片,包括Instinct MI325X GPU、第五代EPYC服務(wù)器CPU、DPU Pensando系列、AI PC處理器銳龍AI PRO 300系列等。這些產(chǎn)品的發(fā)布展示了AMD在AI計(jì)算和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)野心。

  盡管發(fā)布會(huì)帶來(lái)了積極影響,但是AMD的股價(jià)表現(xiàn)卻較為平淡。發(fā)布會(huì)后,股價(jià)起初有所上漲,但很快回落,收盤價(jià)為164.18美元/股,下跌4%,盤后微漲0.26%。

  股價(jià)為何下跌?一方面或受美股大盤影響,三大指數(shù)收盤都小幅下跌,科技股也漲跌不一;另一方面,市場(chǎng)上關(guān)于AMD能否有效與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)的討論存在噪音,尤其是在生態(tài)系統(tǒng)和AI軟件整合方面。

  有分析人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出,盡管AMD的硬件表現(xiàn)出色,但英偉達(dá)在AI軟件上的優(yōu)勢(shì)仍然是其核心競(jìng)爭(zhēng)力。這種復(fù)雜的市場(chǎng)反應(yīng)表明,投資者雖然看好AMD的AI前景,但對(duì)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)仍保持謹(jǐn)慎。

  反觀對(duì)手,近日,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛剛進(jìn)行了為期三天的非交易路演,繼續(xù)傳遞出增長(zhǎng)信心。接下來(lái),市場(chǎng)將繼續(xù)關(guān)注AMD新產(chǎn)品能否被主要數(shù)據(jù)中心和AI企業(yè)采用,公司未來(lái)幾個(gè)季度的表現(xiàn),特別是第三季度財(cái)報(bào),將成為評(píng)估持續(xù)增長(zhǎng)和股價(jià)動(dòng)能的關(guān)鍵。

  更新GPU、CPU、DPU

  作為此次發(fā)布會(huì)的焦點(diǎn),AMD的新版Instinct MI325X AI芯片備受關(guān)注。MI325X采用了AMD CDNA 3架構(gòu),與前代產(chǎn)品MI300X相比,在性能和功能上均有所提升。

  同時(shí),對(duì)標(biāo)的是英偉達(dá)上一代的H200。它采用了256GB的HBM3e內(nèi)存,內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒,在這兩個(gè)數(shù)值上MI325X都超過(guò)了H200。

  AMD表示,MI325X在運(yùn)行Llama 3.1、Mixtral等大模型時(shí),推理性能比英偉達(dá)H200高出20%-40%。與H200相比,MI325X在FP16(16位浮點(diǎn)數(shù))和FP8峰值理論計(jì)算性能上,能夠提供1.3倍的性能優(yōu)勢(shì)。

  除了MI325X外,AMD還透露了下一代MI350系列GPU加速器的相關(guān)信息。MI350系列將采用AMD的CDNA 4架構(gòu),并使用先進(jìn)的3nm制程工藝,配備高達(dá)288GB的HBM3E高帶寬內(nèi)存,對(duì)標(biāo)的是英偉達(dá)最新的Blackwell系列。

  根據(jù)AMD公布的路線圖,MI350系列將在明年上市,其中8卡的MI355X在FP16數(shù)據(jù)格式下的峰值算力可達(dá)到2.3PF,比MI325X提升1.8倍,與英偉達(dá)B200的算力持平。而在FP6和FP4格式下,其算力可達(dá)9.2PF,比B200在FP6格式下算力提升近一倍。

  這一數(shù)據(jù)表明,AMD欲進(jìn)一步提升服務(wù)器GPU市場(chǎng)的地位,數(shù)據(jù)中心都是業(yè)內(nèi)看好的增長(zhǎng)市場(chǎng)。此前,AMD董事會(huì)主席兼CEO蘇姿豐曾表示,AMD預(yù)計(jì)今年數(shù)據(jù)中心GPU收入將超過(guò)45億美元。GPU之外,在服務(wù)器CPU方面,AMD推出了第五代EPYC“圖靈”系列服務(wù)器CPU。這款CPU采用了臺(tái)積電3/4nm制程和Zen 5架構(gòu),最高配置擁有192核心和384線程。AMD表示,EPYC 9965的多項(xiàng)性能表現(xiàn)比英特爾的旗艦服務(wù)器CPU Xeon 8592+“強(qiáng)上數(shù)倍”。這些年來(lái),在服務(wù)器CPU市場(chǎng)上,AMD的市場(chǎng)份額一路攀升,今年上半年已經(jīng)達(dá)到34%。

  此外,在PC的處理器上,銳龍AI PRO 300系列瞄準(zhǔn)了AI PC市場(chǎng),預(yù)計(jì)到2025年將有超過(guò)100款銳龍AI PRO PC上市;在網(wǎng)絡(luò)解決方案上,AMD還發(fā)布了AI網(wǎng)卡Pensando Pollara 400和Pensando Salina 400 DPU,DPU作為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵組件,對(duì)于提高數(shù)據(jù)處理效率和安全性具有重要意義。

  整體而言,整場(chǎng)發(fā)布會(huì)的新產(chǎn)品主要圍繞著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),以服務(wù)器芯片為核心,不僅有被視為AI芯片的GPU,還有CPU等核心產(chǎn)品,并涉及了DPU等關(guān)鍵組件。眼下,AMD和英偉達(dá)都在加速推出新品,增厚數(shù)據(jù)中心的相關(guān)收益。

  繼續(xù)挑戰(zhàn)英偉達(dá)

  與此同時(shí),AMD和英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)格局顯得更加激烈。長(zhǎng)期以來(lái),英偉達(dá)一直是數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,其GPU產(chǎn)品在AI計(jì)算市場(chǎng)上占據(jù)了九成左右的份額。近年來(lái),AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在加速崛起,提供更多AI選擇。

  據(jù)悉,微軟、OpenAI、Meta、Cohere、Stability AI等企業(yè)的很多生成式AI解決方案均已采用MI300系列AI芯片。隨著新品MI325X在2025年進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)計(jì)AMD將進(jìn)一步增強(qiáng)其在數(shù)據(jù)中心和AI市場(chǎng)的影響力。

  分析師普遍認(rèn)為,AMD正采取積極措施與英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng),但其與英偉達(dá)的市場(chǎng)地位差距依然存在,特別是在客戶采用速度和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度上。

  多位業(yè)內(nèi)人士向記者表示,AMD瞄準(zhǔn)英偉達(dá)一直在苦苦追趕,尤其是英偉達(dá)自身也研發(fā)整合了CPU之后,競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇,現(xiàn)在不僅僅是單顆芯片的較量,而是體系化解決方案的比賽。

  比如,英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域擁有完善的生態(tài)系統(tǒng),英偉達(dá)十年磨一劍打造了CUDA軟件生態(tài)帝國(guó),這使得其產(chǎn)品在深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。然而,AMD也在不斷改進(jìn)其軟件ROCm,以便AI開(kāi)發(fā)人員可以輕松地將更多AI模型切換到AMD的芯片上。這使得AMD在技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)方面逐漸具備了與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

  在AMD頻頻發(fā)力的同時(shí),英偉達(dá)近日也在放大聲量。此前Blackwell的延期交付質(zhì)疑,讓市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)新產(chǎn)品產(chǎn)生隱憂,日前黃仁勛連續(xù)三天的演說(shuō),一掃迷霧,向市場(chǎng)釋放出強(qiáng)勁增長(zhǎng)的信息。

  根據(jù)摩根士丹利報(bào)告中梳理的交流要點(diǎn),短期內(nèi)Blackwell的部署進(jìn)展順利,產(chǎn)品在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)已經(jīng)售罄,顯示了持續(xù)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。此前Blackwell硅片的初期問(wèn)題現(xiàn)在已經(jīng)完全解決,預(yù)計(jì)在一月的季度中Blackwell將實(shí)現(xiàn)數(shù)十億美元的收入。

  同時(shí),報(bào)告還指出,英偉達(dá)管理層強(qiáng)調(diào)了AI推理復(fù)雜性帶來(lái)的新機(jī)會(huì),這些推理的擴(kuò)展呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),伴隨著“長(zhǎng)期思維”。而更加復(fù)雜的推理需求就需要更多的計(jì)算量,也意味著需要更豐富的硬件組合——英偉達(dá)表示即將推出的機(jī)架級(jí)產(chǎn)品就是最佳解決方案。

  整體來(lái)看,2025年將是一個(gè)異常強(qiáng)勁的年份,英偉達(dá)管理層將其定義為長(zhǎng)期投資周期的早期階段。黃仁勛還明確表示2026年預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng),盡管未透露量化數(shù)據(jù)。

  展望未來(lái),2025年將成為雙方激烈競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵一年。英偉達(dá)的Blackwell架構(gòu)即將大規(guī)模投入市場(chǎng),而AMD也將在新一代芯片上發(fā)力,力圖在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)占據(jù)更大份額。AMD正在持續(xù)挑戰(zhàn)英偉達(dá),而英偉達(dá)也在強(qiáng)化其在市場(chǎng)上的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位。未來(lái)幾年內(nèi),這場(chǎng)科技巨頭間的競(jìng)賽不僅關(guān)乎硬件性能,更關(guān)乎整體解決方案的成熟度和市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求。