2024年過半，半導體公司也紛紛交出成績單。

據(jù)時代周報記者統(tǒng)計，截至2024年9月1日，Wind數(shù)據(jù)申銀萬國分類的159家半導體上市公司已經(jīng)全部披露2024年半年報。

117家公司在2024H1實現(xiàn)營收同比增長，其中德明利（001309.SZ）、佰維存儲（688525.SH）、大為股份（002213.SZ）、江波龍（301308.SZ）、和林微納（688661.SH）等10家企業(yè)營收翻倍。

超七成企業(yè)歸屬母公司股東的凈利潤為正，凈利潤達到10億元以上的公司有3家，分別是北方華創(chuàng)（002371.SZ）、中芯國際（688981.SH）、韋爾股份（603501.SH）。

61家公司歸屬母公司股東的凈利潤同比增長超30%，36家公司凈利潤同比增速超100%。增速前五名的英集芯（688209.SH）、長川科技（300604.SZ）、全志科技（300458.SZ）、韋爾股份（603501.SH）、瑞芯微（603893.SH），凈利潤同比增長率分別達到1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。

在人工智能浪潮推動下，A股的半導體公司也迎來發(fā)展機遇。TechInsights研究指出，2024年上半年，半導體市場規(guī)模增長24%，預計下半年將繼續(xù)以29%的速度猛增。

時代周報記者梳理2024年半年情況發(fā)現(xiàn)，受AI需求拉動，存儲芯片行業(yè)業(yè)績增長明顯，封裝測試領域也逐漸回暖。

存儲芯片需求回暖

新一輪人工智能發(fā)展如火如荼，而消費電子、數(shù)據(jù)中心等領域在此影響下復蘇信號顯著。AI技術的日益成熟及其應用場景的廣泛延伸，對支撐復雜算法與模型訓練的硬件基礎提出了更高要求。

全球云服務提供商紛紛加大服務器等AI基礎設施投入，推動了AI服務市場迅速增長。TrendForce集邦咨詢預測，2024年全球AI服務器全年出貨量為167萬臺，同比增長41.5%，AI服務器占整體服務器出貨的比重預估將達12.2%；預估2024年全球AI服務器產(chǎn)值將達1870億美元，產(chǎn)值占服務器整體產(chǎn)值的65%。

據(jù)中信建投數(shù)據(jù)，目前服務器DRAM（模組形態(tài)為常規(guī)內存條RDIMM和LRDIMM）的普遍配置約為500―600GB，而AI服務器在單條模組上平均容量可達1TB。

在此情形下SSD的高速度、低能耗優(yōu)勢決定其可以大面積取代HDD，海通國際數(shù)據(jù)，2025年全球企業(yè)級SSD市場規(guī)模將達到255.1億美元，其中國內企業(yè)級固態(tài)硬盤市場規(guī)模將增至489億元，5年間復合增速約25%。

也因此，存儲芯片廠商業(yè)績也被拉動。

A股半導體企業(yè)歸母凈利榜前10中，有3家是存儲芯片廠商：江波龍（5.94億元）、瀾起科技（5.93億元）和兆易創(chuàng)新（5.17億元），前10名中實現(xiàn)凈利潤翻番3家企業(yè)中，存儲芯片占據(jù)兩席。其中，江波龍的增長率達到199.64%，瀾起科技歸母凈利潤則同比翻了6倍多。Wind存儲器指數(shù)納入的13家存儲芯片公司中，只有兩家公司沒有實現(xiàn)歸母凈利潤同比增長。

江波龍在半年報中數(shù)度提到AI對經(jīng)營帶來的正向影響。公司認為AI、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等應用對高性能、高容量存儲解決方案的需求持續(xù)增長，半導體存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展有巨大的增長空間。

根據(jù)財報，公司報告期內實現(xiàn)營業(yè)收入90.39億元，同比增長143.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤則達到5.94億元，同比增長199.64%。

針對目前AI加速落地情況，江波龍推出LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0內存拓展模塊等內存新形態(tài)產(chǎn)品，為AI大容量和高算力的應用場景支持。

內存接口芯片龍頭瀾起科技的主要業(yè)務是為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，具體產(chǎn)品包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、互連類芯片產(chǎn)品等。上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元，同比增長79.49%，歸屬于母公司股東的的凈利潤5.93億元，凈利同比增超六倍。

公司在財報中提到，公司部分AI高性能“運力”芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，是2024H1營收、利潤大幅增長的主因之一。具體看，公司的三款高性能“運力”芯片新產(chǎn)品呈現(xiàn)快速成長態(tài)勢，第二季度銷售收入合計約1.3億元，環(huán)比翻倍以上成長。Wind數(shù)據(jù)顯示，今年已有905家機構到該公司調研。

財通證券認為，隨著消費電子旺季的到來，存儲器價格有望加速上漲，國內存儲器企業(yè)的業(yè)績有望繼續(xù)改善；存儲器市場持續(xù)回暖的趨勢有望延續(xù)至2025年。

先進封裝重要性凸顯

2024年，半導體行業(yè)遇到的另一大難題是，摩爾定律放緩的趨勢逐漸明顯。在AI對芯片性能需求提高的趨勢下，封裝測試廠商也分到了增長的紅利。國開證券認為，AI驅動下，存儲、先進封測市場將會有量價齊升的機遇。

華天科技TPM經(jīng)理朱浩在今年的elexcon2024深圳國際電子展分享時提到，在高算力、高帶寬、高存儲的新需求下，移動設備向輕量化、小型化發(fā)展，對芯片封裝的尺寸、成本、性能提出了更高要求，為封裝和測試環(huán)節(jié)帶來了更多機會。

此前，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在第二季度業(yè)績報告會上提到，公司資本支出的70%到80%將分配給先進制程工藝。大約10%到20%將用于專業(yè)技術，大約10%將用于先進封裝、測試等環(huán)節(jié)。

事實上，這是一個全球半導體廠商都在關注的領域。中信證券認為，先進封測在未來會成為重要的產(chǎn)能瓶頸。

國內企業(yè)也有積極布局跟進。半年報披露業(yè)績成倍增長的36家公司中，有3家是集成電路封測企業(yè)，占比僅次于芯片設計企業(yè)和半導體材料企業(yè)。13家A股封裝測試企業(yè)中，實現(xiàn)利潤同比增長的超過半數(shù)，通富微電、華天科技凈利潤增幅明顯，均實現(xiàn)超2倍增長，甬矽電子則實現(xiàn)利潤翻倍。

通富微電2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入110.80億元，同比增長11.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.23億元，同比扭虧為盈。

該公司主營業(yè)務是集成電路封裝、測試服務，其營收占總營收比重的96.78%。由于常年與AMD等行業(yè)龍頭合作，隨著高端處理器和AI芯片封測需求的增長，公司上半年高性能封裝業(yè)務保持穩(wěn)步增長。

公司認為，對于封裝測試企業(yè)，AI帶來了兩重機會：一方面，AI需求爆發(fā)持續(xù)拉升對先進封裝的需求；另一方面，AI算力正實現(xiàn)從訓練到推理、從云端到端側的轉向，這種趨勢推動先進封裝技術變得日益多元。

利潤增長同樣表現(xiàn)亮眼的華天科技上半年營收67.18億元，同比增長32.02%；凈利潤2.23億元，同比增長254.23%。

目前公司產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。報告期內，公司在汽車電子封裝產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大，2.5D、FOPLP項目穩(wěn)步推進，雙面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷達產(chǎn)品均實現(xiàn)量產(chǎn)。

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