大陸情況：24Q2 設(shè)計(jì)和模組公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)出現(xiàn)分化。設(shè)計(jì)公司營收持續(xù)環(huán)增、毛利率和凈利率環(huán)比改善，模組公司營收環(huán)增趨勢分化且增幅收窄，毛利率、凈利率24Q1 達(dá)到高點(diǎn)、24Q2 環(huán)比下降，凈利潤環(huán)比下降?！　∥覀冎攸c(diǎn)分析了大陸14 家存儲(chǔ)板塊公司24Q2 財(cái)務(wù)情況，其中6 家存儲(chǔ)設(shè)計(jì)（兆易、君正、普冉、東芯、聚辰、恒爍），4 家存儲(chǔ)模組（江波龍、佰維、德明利、朗科），2 家代理（香農(nóng)和中電港），1 家封測（深科技）和1 家其他設(shè)計(jì)（瀾起科技）。我們從營收、盈利能力和存貨角度進(jìn)行重點(diǎn)分析?！　?）營收：24Q2 設(shè)計(jì)公司全部環(huán)增，模組公司環(huán)比趨勢分化且增幅收窄。24Q2 14 家公司中12 家公司環(huán)比增長，其中6 家存儲(chǔ)設(shè)計(jì)公司受益Q2 需求復(fù)蘇等因素，均實(shí)現(xiàn)環(huán)增，增幅8%~51%不等。4 家模組公司中2 家模組公司營收環(huán)增（江波龍、德明利）、2家環(huán)降（佰維存儲(chǔ)和朗科科技），存儲(chǔ)模組龍頭江波龍環(huán)增3%、增幅收窄。24Q2 瀾起科技營收環(huán)比+26%，24Q2 互連芯片收入創(chuàng)單季度新高，主要是因DDR5 滲透及子代迭代+三款A(yù)I 新品放量，預(yù)計(jì)隨著DDR5 繼續(xù)滲透，疊加新品持續(xù)放量，公司收入有望持續(xù)提升；24Q2 香農(nóng)芯創(chuàng)營收環(huán)比+139%，主要是服務(wù)器需求復(fù)蘇+服務(wù)器存儲(chǔ)漲價(jià)+DDR5 滲透率提升；中電港營收yoy+74%、qoq+11%，主要受益下游需求復(fù)蘇；深科技營收yoy+3%、qoq+26%?！　?）毛利率：24Q2 利基DRAM、SLC NAND 漲價(jià)，部分公司NOR 漲價(jià)，疊加成本改善及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，設(shè)計(jì)公司毛利率明顯改善，而模組公司毛利率基本24Q1 達(dá)到高點(diǎn)、24Q 2 開始下滑。24Q2 6 家設(shè)計(jì)公司毛利率環(huán)比穩(wěn)定甚至略有提升（環(huán)增0~4pcts），其中普冉股份環(huán)比+4pcts，恒爍股份環(huán)比+3pcts，主要由Q2 nor 漲價(jià)貢獻(xiàn)，東芯股份環(huán)比+ 2pcts，主要是Q2 SLC NAND、利基DRAM 等漲價(jià)貢獻(xiàn)，兆易創(chuàng)新、北京君正和聚辰股份環(huán)比穩(wěn)定。模組公司基本在24Q1 實(shí)現(xiàn)歷史最高點(diǎn)，24Q2 環(huán)比相對穩(wěn)定或環(huán)比略降，江波龍和德明利環(huán)比-2pcts、-13pcts，佰維存儲(chǔ)環(huán)比+2pcts，朗科科技環(huán)比穩(wěn)定?！　?4Q2 瀾起科技毛利率環(huán)比穩(wěn)定，其中互連產(chǎn)品毛利率環(huán)比+3pcts，香農(nóng)芯創(chuàng)毛利率環(huán)比+1pcts，主要是存貨跨期銷售，同時(shí)凈利率環(huán)比+2pcts?！　?）凈利率：設(shè)計(jì)公司均實(shí)現(xiàn)環(huán)比改善，模組公司24Q1 創(chuàng)新高、Q2 有所下滑。因短期費(fèi)用剛性，疊加毛利率提升，設(shè)計(jì)公司凈利率明顯修復(fù)，環(huán)增1~17pcts（僅恒爍股份-2pcts）。24Q1 模組公司毛利率、凈利率基本均創(chuàng)歷史新高，24Q2 毛利率環(huán)比有所下降，對應(yīng)凈利率環(huán)比下降，4 家模組公司24Q2 凈利率環(huán)降2~12pcts?！　?）凈利潤：14 家公司中11 家公司盈利，其中設(shè)計(jì)公司凈利潤整體環(huán)比增加，模組公司凈利潤環(huán)比下降。24Q2 14 家存儲(chǔ)公司中3 家虧損，包括2 家設(shè)計(jì)公司、1 家模組公司。　　設(shè)計(jì)公司中，24Q2 僅恒爍股份和東芯股份處于虧損，兆易創(chuàng)新、北京君正、普冉股份、聚辰股份歸母凈利潤均實(shí)現(xiàn)環(huán)增，增幅26%~80%不等，利潤改善幅度高于營收改善幅度。模組公司，24Q1 江波龍、佰維存儲(chǔ)和德明利歸母凈利潤創(chuàng)歷史單季度新高，24Q2朗科科技處于虧損，江波龍、佰維存儲(chǔ)、德明利環(huán)比分別為-45%、-31%、-2%。24Q2瀾起科技?xì)w母凈利潤環(huán)比+66%，同時(shí)公司Q2 扣非凈利潤創(chuàng)歷史新高；24Q2 香農(nóng)芯創(chuàng)歸母凈利潤環(huán)比+909%，扣非凈利潤創(chuàng)單季度新高?！　?）存貨：存貨趨勢分化，考慮后續(xù)代工價(jià)格上漲，部分設(shè)計(jì)公司24Q2 繼續(xù)采取備貨策略，考慮后續(xù)存儲(chǔ)原廠價(jià)格繼續(xù)上漲，部分模組公司24Q2 存貨繼續(xù)增加。14 家公司中6 家公司存貨上升，其中3 家存儲(chǔ)設(shè)計(jì)公司，3 家存儲(chǔ)模組公司。設(shè)計(jì)公司存貨環(huán)比-8%~+24%不等，存貨趨勢分化，其中普冉股份、東芯股份和北京君正存貨環(huán)比提升24%、6%和3%，恒爍股份存貨環(huán)比-8%，兆易創(chuàng)新存貨環(huán)比-2%、相對穩(wěn)定。模組公司中德明利、江波龍和佰維存儲(chǔ)存貨環(huán)比+36%、+17%和+3%，朗科科技存貨環(huán)比-23%。　　海外情況：存儲(chǔ)IDM 和存儲(chǔ)模組業(yè)績趨勢出現(xiàn)分化，展望25 年存儲(chǔ)供需緊張。　　非大陸存儲(chǔ)，重點(diǎn)分析9 家海外存儲(chǔ)廠商財(cái)報(bào)，包括4 家主流存儲(chǔ)IDM 三星、海力士、美光和西部數(shù)據(jù)，利基存儲(chǔ)IDM 華邦、旺宏和南亞，存儲(chǔ)模組廠威剛和群聯(lián)，其中6 家存儲(chǔ)IDM 廠商24Q2 業(yè)績均超市場預(yù)期?！　?）營收：24Q2 存儲(chǔ)IDM 收入均實(shí)現(xiàn)環(huán)增（主流存儲(chǔ)IDM 環(huán)增幅度大于利基存儲(chǔ)IDM），存儲(chǔ)模組廠收入環(huán)比轉(zhuǎn)負(fù)。4 家主流存儲(chǔ)IDM 24Q2 收入環(huán)增9%~28%，基本已實(shí)現(xiàn)5個(gè)季度收入持續(xù)環(huán)比改善；3 家利基存儲(chǔ)IDM 收入環(huán)比+1%~+9%不等；2 家存儲(chǔ)模組廠24Q2 收入環(huán)比下降，群聯(lián)收入環(huán)比-7%，威剛收入環(huán)比-10%，主要是因消費(fèi)電子類存儲(chǔ)Q2 需求疲軟?！　?）毛利率：24Q2 存儲(chǔ)IDM 毛利率環(huán)增4pcts 以上，存儲(chǔ)模組廠毛利率承壓。24Q2 4家主流存儲(chǔ)IDM 毛利率27%~46%不等，毛利率環(huán)增4~8pcts 不等；利基存儲(chǔ)IDM 毛利率3%~33%不等，毛利率環(huán)增5~10pcts 不等；2 家存儲(chǔ)模組廠毛利率25%~35%不等，群聯(lián)毛利率環(huán)比+1pcts，威剛毛利率環(huán)比-2pcts?！　?）凈利潤：24Q2 主流存儲(chǔ)IDM 凈利潤繼續(xù)大幅增長，利基存儲(chǔ)IDM 虧損幅度大幅收窄，存儲(chǔ)模組廠24Q2 凈利潤環(huán)比下降。主流存儲(chǔ)23Q3 開啟漲價(jià)，23Q4 海力士、美光和西部數(shù)據(jù)扭虧為盈，24Q2 利潤繼續(xù)環(huán)比增長。利基存儲(chǔ)IDM，旺宏和南亞科24Q2 仍處于虧損狀態(tài)，但虧損幅度收窄，華邦24Q2 扭虧為盈。存儲(chǔ)模組廠群聯(lián)和威剛24Q2凈利潤環(huán)比有所下降，群聯(lián)凈利潤環(huán)比-2%，威剛凈利潤環(huán)比-31%?！　?）展望：服務(wù)器需求穩(wěn)健，手機(jī)、PC 需求較為疲軟，24H2 主流存儲(chǔ)繼續(xù)漲價(jià)，25 年預(yù)計(jì)DRAM、NAND 供需偏緊張。下游需求：3 大主流存儲(chǔ)原廠均展望24H2 服務(wù)器相關(guān)需求穩(wěn)健，PC、手機(jī)等消費(fèi)電子類終端客戶已有庫、需去化，同時(shí)需求相對疲軟。價(jià)格：預(yù)計(jì)24H2 DRAM、NAND 價(jià)格繼續(xù)上漲、但不同應(yīng)用出現(xiàn)分化。出貨量：預(yù)計(jì)24Q3DRAM、NAND 出貨量環(huán)比增幅收窄甚至轉(zhuǎn)負(fù)增長。展望25 年：大廠普遍認(rèn)為因新增產(chǎn)能有限+HBM 等擠占，傳統(tǒng)DRAM、NAND 供需緊張?！　⊥顿Y建議：持續(xù)關(guān)注后續(xù)存儲(chǔ)價(jià)格變化情況與需求情況，建議關(guān)注：　　1） 設(shè)計(jì)端：兆易創(chuàng)新/瀾起科技/普冉股份/聚辰股份/北京君正/東芯股份/等；2） HBM 產(chǎn)業(yè)鏈：香農(nóng)芯創(chuàng)/賽騰股份/聯(lián)瑞新材/華海誠科/雅克科技/深科技等；3） 模組端：德明利/江波龍/佰維存儲(chǔ)/朗科科技/萬潤科技等?！　★L(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、中美貿(mào)易摩擦加劇、研報(bào)使用的信息更新不及時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)、報(bào)告中各行業(yè)相關(guān)業(yè)績增速測算未剔除負(fù)值影響，計(jì)算結(jié)果存在與實(shí)際情況偏差的風(fēng)險(xiǎn)。 【免責(zé)聲明】本文僅代表第三方觀點(diǎn)，不代表和訊網(wǎng)立場。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)請自擔(dān)。

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