炬芯科技2024年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：

一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營(yíng)業(yè)務(wù)情況說明

(一)主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品情況

1.主要業(yè)務(wù)情況

公司是中國(guó)領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。

順應(yīng)人工智能的蓬勃發(fā)展，針對(duì)端側(cè)設(shè)備AI音頻需求的演進(jìn)，公司在最新一代產(chǎn)品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算技術(shù)，同時(shí)將產(chǎn)品逐步升級(jí)為CPU、DSP加NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的三核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，以打造低功耗端側(cè)AI算力。

2.主要產(chǎn)品情況

公司的主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、端側(cè)AI處理器芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列等，廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、無線家庭影院音響系統(tǒng)、智能手表、無線麥克風(fēng)、無線收發(fā)dongle、藍(lán)牙耳機(jī)、無線電競(jìng)耳機(jī)、藍(lán)牙語音遙控器及低功耗端側(cè)AI處理器等領(lǐng)域。公司產(chǎn)品憑借深厚的音頻技術(shù)積累，打造了低功耗、高音質(zhì)、低延遲的多個(gè)產(chǎn)品系列，已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外多家知名品牌供應(yīng)鏈。

公司芯片部分應(yīng)用案例：

公司的部分終端品牌客戶：

公司的核心產(chǎn)品：

（1）藍(lán)牙音頻SoC芯片系列：公司的藍(lán)牙音頻SoC芯片主要應(yīng)用于藍(lán)牙音箱（含TWS音箱、智能藍(lán)牙音箱）、智能藍(lán)牙穿戴設(shè)備（含智能手表、AR眼鏡、OWS耳機(jī)、TWS耳機(jī)等）、無線家庭影院音響系統(tǒng)、無線麥克風(fēng)、無線電競(jìng)耳機(jī)、無線收發(fā)dongle等。

（2）端側(cè)AI處理器芯片系列：近年來，電子產(chǎn)品正朝著智能化、輕量化和便攜化方向快速發(fā)展，隨著以深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)為代表的人工智能算法的蓬勃發(fā)展與新一代人工智能技術(shù)及應(yīng)用的迭代更新，電子產(chǎn)品的潛在下游應(yīng)用出現(xiàn)更多更廣泛的場(chǎng)景通道。人工智能技術(shù)必然會(huì)賦能終端設(shè)備日新月異的智能化升級(jí)。公司的端側(cè)AI處理器芯片是基于端側(cè)的帶有人工智能加速器的系統(tǒng)級(jí)音頻處理器，致力于提供智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT端側(cè)低功耗算力的芯片平臺(tái)，也是公司主營(yíng)的音頻產(chǎn)品和人工智能技術(shù)的重要結(jié)合點(diǎn)，可滿足市場(chǎng)未來日新月異的低功耗端側(cè)設(shè)備的人工智能應(yīng)用需求。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，在產(chǎn)品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端側(cè)AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端側(cè)AIoT芯片產(chǎn)品。

（3）便攜式音視頻SoC芯片系列：便攜式音視頻SoC芯片系列，搭載了公司長(zhǎng)期積累的、較先進(jìn)的低功耗音視頻處理技術(shù)，主要針對(duì)便攜式高品質(zhì)音視頻編解碼類產(chǎn)品的應(yīng)用。

(二)主要經(jīng)營(yíng)模式

作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司采用行業(yè)常用的Fabless經(jīng)營(yíng)模式，即專門從事集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)，晶圓制造和測(cè)試、芯片封裝和測(cè)試均委托專業(yè)的集成電路制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)完成，取得芯片成品后對(duì)外銷售。同時(shí)，為了縮短芯片產(chǎn)品的面市時(shí)間，降低客戶的開發(fā)門檻，公司在提供SoC芯片的同時(shí)，提供完善的SoC軟件開發(fā)平臺(tái)（算法庫(kù)、OS、SDK、應(yīng)用軟件和開發(fā)工具等），針對(duì)不同品類的特性以及市場(chǎng)需求，為客戶提供融合軟硬件和算法的整體解決方案。

1、研發(fā)模式

公司研發(fā)流程如下：

在立項(xiàng)階段，市場(chǎng)部根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研情況提出市場(chǎng)需求，各研發(fā)部門根據(jù)市場(chǎng)需求文檔提出各自領(lǐng)域的研發(fā)需求以及技術(shù)創(chuàng)新需求，由項(xiàng)目經(jīng)理組織各部門進(jìn)行需求的可行性評(píng)估和立項(xiàng)評(píng)審。當(dāng)項(xiàng)目評(píng)審?fù)ㄟ^后，項(xiàng)目正式立項(xiàng)。

在研發(fā)階段，各研發(fā)部門共同討論并制定芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格書，IC研發(fā)部將根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)以及封裝設(shè)計(jì)工作，完成所有工作后，召開Tape out評(píng)審會(huì)議；同時(shí)，系統(tǒng)研發(fā)部和算法研發(fā)部進(jìn)行芯片應(yīng)用方案的開發(fā)工作。在新產(chǎn)品Tape out評(píng)審會(huì)通過后，制造工程部委托晶圓制造廠、封裝測(cè)試廠依照與量產(chǎn)流程相似的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行樣品試生產(chǎn)，同時(shí)進(jìn)行晶圓和封裝測(cè)試環(huán)境的開發(fā)。樣品完成后，各研發(fā)部門會(huì)進(jìn)行芯片驗(yàn)證和樣機(jī)測(cè)試，核實(shí)樣品是否達(dá)到各項(xiàng)設(shè)計(jì)指標(biāo)。

在新產(chǎn)品驗(yàn)證通過后，系統(tǒng)研發(fā)部將發(fā)布應(yīng)用方案級(jí)別的軟件和硬件開發(fā)平臺(tái)，開始進(jìn)行客戶端產(chǎn)品試量產(chǎn)。在試量產(chǎn)成功完成后，進(jìn)入芯片量產(chǎn)階段。

2、采購(gòu)與生產(chǎn)模式

公司采用Fabless模式，主要負(fù)責(zé)集成電路的設(shè)計(jì)，因此需要向晶圓制造廠采購(gòu)晶圓，向集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)采購(gòu)封裝、測(cè)試服務(wù)。

運(yùn)營(yíng)管理部依據(jù)市場(chǎng)部/業(yè)務(wù)部的出貨預(yù)測(cè)制定相應(yīng)采購(gòu)計(jì)劃和生產(chǎn)計(jì)劃，并由晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠完成晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝測(cè)試等委外生產(chǎn)工作。此外，公司還會(huì)采購(gòu)存儲(chǔ)等配套芯片。

采購(gòu)生產(chǎn)流程：

3、銷售模式

根據(jù)集成電路行業(yè)慣例和自身特點(diǎn)，公司采用“經(jīng)銷為主，直銷為輔”的銷售模式，均為買斷式銷售。公司在銷售過程中，除了提供SoC芯片，還可為客戶提供融合軟硬件和算法的整體解決方案。

(三)所處行業(yè)情況

1.行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門檻

（1）行業(yè)的發(fā)展階段及基本特點(diǎn)

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。根據(jù)國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼（GB/T4754-2017），公司所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計(jì)”。

根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，行業(yè)處于快速發(fā)展階段，正全力追趕世界先進(jìn)水平。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、智能穿戴等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2024年6月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)18.30%，環(huán)比增長(zhǎng)1.75%，連續(xù)8個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)；中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)21.6%，環(huán)比增長(zhǎng)0.8%，連續(xù)8個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。

①藍(lán)牙的技術(shù)革新帶動(dòng)藍(lán)牙音頻SoC芯片需求增長(zhǎng)

藍(lán)牙作為物聯(lián)網(wǎng)無線連接的主要方式之一，終端設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，包括藍(lán)牙音頻、智能穿戴、定位設(shè)備、智能家居等，同時(shí)藍(lán)牙技術(shù)的不斷革新也在持續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。根據(jù)SIG發(fā)布的《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)更新》預(yù)測(cè)，至2028年，藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將達(dá)75億臺(tái)，2024年到2028年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為8%。其中，2024年全球藍(lán)牙音頻產(chǎn)品的出貨量將達(dá)到10.1億臺(tái)，智能藍(lán)牙手表出貨量將為1.7億只；到2028年藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備年出貨量將達(dá)13億臺(tái)，智能藍(lán)牙手表將為2.34億只，2024年到2028年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為7%和7.2%。

②端側(cè)AI處理器芯片具有廣闊的市場(chǎng)前景

受益于AI大模型的賦能，頭部手機(jī)、PC廠商陸續(xù)發(fā)布了搭載AI技術(shù)的手機(jī)、PC產(chǎn)品，預(yù)示著新一輪設(shè)備升級(jí)換代的浪潮即將席卷而來。而與AI手機(jī)和AI PC相配套的智能穿戴、智能音頻等外設(shè)產(chǎn)品，也必將迎接AI化的全面轉(zhuǎn)型。其中，AI模型在音頻領(lǐng)域有著豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，包括語音識(shí)別、噪音抑制、語音翻譯、AI嘯叫抑制、人聲增強(qiáng)、人聲分離、聲紋識(shí)別、語義檢測(cè)和識(shí)別等，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

③便攜式音視頻SoC芯片行業(yè)呈現(xiàn)“長(zhǎng)尾效應(yīng)”，市場(chǎng)已向公司為代表的頭部企業(yè)集中

便攜式音頻SoC芯片主要應(yīng)用于便攜式音頻播放器和便攜式錄音筆等，便攜式視頻產(chǎn)品廣泛用于唱戲機(jī)和廣告機(jī)等領(lǐng)域，已進(jìn)入“長(zhǎng)尾狀態(tài)”。便攜式音視頻產(chǎn)品在公司整體產(chǎn)品體系布局中，承擔(dān)著穩(wěn)定業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)的作用，并對(duì)技術(shù)發(fā)展提供基礎(chǔ)。

（2）主要技術(shù)門檻

集成電路設(shè)計(jì)的流程首先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。高質(zhì)量的芯片不僅需要在體積、容量、安全性方面滿足市場(chǎng)要求，還需保證能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力等諸多需求，因而集成電路設(shè)計(jì)公司既需要掌握各種元器件的應(yīng)用特性，又需要以技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)熟悉配套的軟件技術(shù)。此外，芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)需要緊密跟上國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平，同時(shí)優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)，持續(xù)進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)新，提高產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)能力，才能在行業(yè)眾多競(jìng)爭(zhēng)者中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。公司的SoC芯片包含完整的硬件電路及其承載的相關(guān)嵌入式軟件和算法，產(chǎn)品高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入公司所在行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘，行業(yè)內(nèi)的后來者短期內(nèi)很難突破核心技術(shù)壁壘，只有經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間技術(shù)探索和不斷積累才能與擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)相競(jìng)爭(zhēng)。

2.公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

公司是較早從事SoC芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過多年在智能音頻芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入、技術(shù)積累和發(fā)展，公司擁有一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，核心技術(shù)權(quán)屬清晰，技術(shù)水平較先進(jìn)，成熟并廣泛應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。公司的核心技術(shù)涵蓋了高性能音頻ADC/DAC技術(shù)、高性能低功耗的藍(lán)牙通信技術(shù)、高帶寬低延遲私有無線通信技術(shù)、高集成度的低功耗技術(shù)、高音質(zhì)體驗(yàn)的音頻算法處理技術(shù)、高度自主IP技術(shù)和高集成度SoC設(shè)計(jì)整合框架、高性能軟硬件融合的系統(tǒng)平臺(tái)技術(shù)、高能效比架構(gòu)的AI加速引擎等。

公司SoC音頻技術(shù)架構(gòu)

公司產(chǎn)品在專業(yè)音頻廠商中占有率較高，并已進(jìn)入多家知名的手機(jī)品牌和互聯(lián)網(wǎng)廠商的音箱、手表、耳機(jī)等不同形態(tài)的智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈中。從覆蓋品牌的廣度和深度上看，公司具有明顯優(yōu)勢(shì)。

（1）藍(lán)牙音頻SoC芯片系列

①藍(lán)牙音箱SoC芯片系列

公司是全球藍(lán)牙音箱SoC芯片的重要供應(yīng)商之一。得益于公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的不斷提升，藍(lán)牙音箱芯片已是公司目前的主力產(chǎn)品和重要收入來源。在藍(lán)牙音箱領(lǐng)域，公司已成為行業(yè)終端品牌的主流供應(yīng)商，尤其是中高端藍(lán)牙音箱SoC在國(guó)際一線品牌已實(shí)現(xiàn)突破。公司主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)外一二線終端品牌，包括哈曼、SONY、安克創(chuàng)新（300866）、榮耀、小米、羅技、Razer、漫步者等眾多終端品牌，通過提供差異化搭配的系列芯片組合，可滿足市場(chǎng)上終端品牌的差異化需求，得到了業(yè)界主流終端品牌和ODM/OEM代工廠的普遍認(rèn)可，持續(xù)加大主流終端品牌的滲透率。

②低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片系列

低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片是公司著力開拓的重要市場(chǎng)，目前主要覆蓋無線家庭影院音響系統(tǒng)、無線麥克風(fēng)、無線電競(jìng)耳機(jī)、無線收發(fā)dongle等細(xì)分市場(chǎng)，并已進(jìn)入SONY、Samsung、Vizio、海信、TCL、Polk、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛瑪、楓笛、西伯利亞、倍思等多個(gè)品牌。在無線家庭影院音響系統(tǒng)、無線麥克風(fēng)和無線電競(jìng)耳機(jī)市場(chǎng)，終端產(chǎn)品無線化趨勢(shì)以及全景聲影視驅(qū)動(dòng)的增量需求將帶來細(xì)分市場(chǎng)的穩(wěn)健增長(zhǎng)。

根據(jù)Futuresource Consulting發(fā)布的關(guān)于家庭影音系統(tǒng)的研究數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年Soundbar市場(chǎng)規(guī)模為61億美元，到2028年將增長(zhǎng)至71億美元，市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力包括簡(jiǎn)潔方便的無線連接、豐富的全景聲影音資源、語音輔助以及人工智能驅(qū)動(dòng)等因素，主要的終端品牌包括Samsung、LG、SONY、哈曼、Bose、Sonos、Vizio、海信、TCL、Polk等。

在電競(jìng)耳機(jī)市場(chǎng)，根據(jù)Futuresource Consulting發(fā)布的研究報(bào)告，2023年全球電競(jìng)耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約為23億美元，預(yù)計(jì)2024年至2028年全球電競(jìng)耳機(jī)出貨量將保持6.3%的復(fù)合增速，其中無線電競(jìng)耳機(jī)出貨量將保持20%的復(fù)合增速，實(shí)現(xiàn)電競(jìng)耳機(jī)市場(chǎng)快速的無線化進(jìn)程。而在無線麥克風(fēng)市場(chǎng)，基于2.4G私有通信協(xié)議的無線麥克風(fēng)產(chǎn)品以其低功耗（輕量化設(shè)計(jì)）、設(shè)備廣泛的兼容性、優(yōu)秀的降噪性能等表現(xiàn)，迅速贏得消費(fèi)者的青睞。消費(fèi)群體快速?gòu)腣log、播客、直播等流媒體場(chǎng)景，擴(kuò)展至?xí)h、采訪、培訓(xùn)、音樂、演講、講座等活動(dòng)場(chǎng)景。

③智能藍(lán)牙穿戴SoC芯片系列

公司智能藍(lán)牙穿戴SoC芯片包括智能手表SoC芯片、藍(lán)牙耳機(jī)SoC芯片等。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Canalys公布的全球可穿戴腕帶設(shè)備（含基礎(chǔ)手環(huán)/手表、智能手表）分析預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量將增長(zhǎng)5%，總量將達(dá)1.94億臺(tái)。此外，隨著生成式AI和傳感設(shè)備的不斷進(jìn)步，穿戴設(shè)備將不僅僅提供心率監(jiān)測(cè)、步數(shù)記錄、信息推送、音頻傳輸?shù)然A(chǔ)功能，生成式AI算法將在數(shù)據(jù)融合處理、個(gè)性化健康監(jiān)測(cè)、實(shí)時(shí)翻譯交互等場(chǎng)景展現(xiàn)出愈發(fā)蓬勃的生機(jī)。公司憑借多年來在低功耗技術(shù)、顯示技術(shù)、藍(lán)牙雙模技術(shù)以及音頻技術(shù)的積累，推動(dòng)智能穿戴SoC芯片迭代升級(jí)，目前已經(jīng)應(yīng)用在小米、榮耀、Noise、Fire-Boltt、TITAN、realme、Nothing、boAt、INMO等多款手表、手環(huán)、AR眼鏡產(chǎn)品中。

公司藍(lán)牙耳機(jī)SoC芯片已進(jìn)入榮耀、realme、傳音、JBL、倍思、TOZO等終端耳機(jī)品牌供應(yīng)鏈。同時(shí)，公司在積極耕耘耳機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，如開放式耳機(jī)、頭盔耳機(jī)等，已進(jìn)入倍思、TOZO等品牌，并攜手餓了么共同開發(fā)高品質(zhì)音頻智能頭盔耳機(jī)，未來將持續(xù)為廣大用戶帶來沉浸式音頻體驗(yàn)。

（2）端側(cè)AI處理器芯片系列

隨著ChatGPT等生成式AI的興起，在低功耗端側(cè)設(shè)備進(jìn)行邊緣AI計(jì)算的需求也將顯著增加。公司將從智能音頻入局，率先發(fā)力。公司的端側(cè)AI處理器芯片首先落地于音頻產(chǎn)品的應(yīng)用，將基于多核異構(gòu)AI計(jì)算架構(gòu)，打造低功耗端側(cè)AI算力，以滿足日益增長(zhǎng)的終端設(shè)備智能化需求。AI模型在音頻領(lǐng)域有許多應(yīng)用場(chǎng)景，包括語音識(shí)別、噪音抑制、語音翻譯、AI嘯叫抑制、人聲增強(qiáng)、人聲分離、聲紋識(shí)別、語義檢測(cè)和識(shí)別等，具有廣闊的市場(chǎng)前景。報(bào)告期內(nèi)，公司的端側(cè)處理器芯片已在國(guó)際一線音頻品牌客戶大規(guī)模出貨，并持續(xù)放量中。此外，公司新一代專用音頻DSP處理芯片ATS361X已經(jīng)被國(guó)際一線音頻客戶采用，正在項(xiàng)目研發(fā)階段，預(yù)計(jì)在下半年陸續(xù)量產(chǎn)。公司將緊密追蹤生成式AI領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，深化與客戶戰(zhàn)略合作，大力推動(dòng)AI技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用，切實(shí)提升低功耗端側(cè)AIoT設(shè)備的用戶體驗(yàn)。

（3）便攜式音視頻SoC芯片系列

公司的便攜式音視頻SoC芯片系列產(chǎn)品的全球市場(chǎng)占有率較高，主要圍繞音視頻編解碼應(yīng)用落地。公司在音質(zhì)和功耗等方面持續(xù)精進(jìn)和不懈努力，在該領(lǐng)域積累了大量較為穩(wěn)定的客戶。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報(bào)告期內(nèi)的變化情況

公司注重研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)積累，擁有一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，核心技術(shù)權(quán)屬清晰，技術(shù)水平較先進(jìn)，公司的核心技術(shù)均屬于公司特有技術(shù)，公司核心技術(shù)與主營(yíng)業(yè)務(wù)高度相關(guān)，在各類產(chǎn)品中均有應(yīng)用，并構(gòu)成了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)基礎(chǔ)。

2.報(bào)告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

(1)研發(fā)項(xiàng)目方面

①研發(fā)布局低功耗端側(cè)大算力，基于CPU、DSP加NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)已研發(fā)成功報(bào)告期內(nèi)，公司保持對(duì)市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的高度關(guān)注，持續(xù)加大研發(fā)投入，旨在契合客戶對(duì)端側(cè)設(shè)備低功耗大算力的需求。目前，公司基于CPU、DSP加NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)已經(jīng)研發(fā)成功，其中，公司NPU的第一個(gè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑是基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算（CIM）技術(shù)設(shè)計(jì)的AI算法硬件加速引擎，可實(shí)現(xiàn)性能、成本和功耗之間的精妙平衡且快速推動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)的進(jìn)程，在毫瓦級(jí)功耗開銷下滿足AI智能降噪、AI回聲消除、AI嘯叫抑制、AI人聲分離、AI美聲等低功耗大算力應(yīng)用場(chǎng)景的需求，為下游客戶實(shí)現(xiàn)成本、算力、功耗多方面的平衡。接下來，公司基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的三核AI異構(gòu)核心架構(gòu)將陸續(xù)應(yīng)用于高端音箱SoC芯片、低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片、端側(cè)AI處理器芯片等方案中，持續(xù)為用戶帶來全新的產(chǎn)品體驗(yàn)。

②端側(cè)AI的專用音頻DSP處理器芯片在客戶端導(dǎo)入中，集成存內(nèi)計(jì)算NPU的端側(cè)AI處理器新品已流片并通過內(nèi)部驗(yàn)證，正在向客戶推廣中

報(bào)告期內(nèi)，公司的專用音頻DSP處理芯片ATS361X已經(jīng)被國(guó)際一線音頻品牌客戶采用，處于產(chǎn)品導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)將于下半年陸續(xù)量產(chǎn)。同時(shí)，公司基于三核AI異構(gòu)架構(gòu)的端側(cè)AI處理器芯片正處于客戶推廣階段，客戶正在進(jìn)行端側(cè)AI算法開發(fā)，在端側(cè)AI領(lǐng)域未來發(fā)展值得期待。此外，公司光能量藍(lán)牙語音遙控器方案已進(jìn)入國(guó)際一線TV品牌客戶的立項(xiàng)評(píng)估階段，K歌藍(lán)牙語音遙控器正在導(dǎo)入首發(fā)品牌客戶，基于公司低功耗藍(lán)牙SoC芯片ATB1113開發(fā)的Find My network解決方案已通過Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證，目前公司已著手聯(lián)合國(guó)際品牌客戶共同開發(fā)適用于安卓設(shè)備的Find My Device解決方案。

③集成存內(nèi)計(jì)算NPU的無線音頻新品芯片進(jìn)展喜人，進(jìn)一步煥新用戶體驗(yàn)

報(bào)告期內(nèi)，公司第一代集成存內(nèi)計(jì)算NPU的高端藍(lán)牙音箱SoC芯片ATS286X和低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS323X均已流片并通過內(nèi)部驗(yàn)證，這兩款芯片集成了強(qiáng)大的NPU和DSP的算力及內(nèi)存，除了支持藍(lán)牙LE Audio的所有功能以外，更采用新一代私有高帶寬技術(shù)，具有更高效的無線傳輸帶寬。目前，兩款新品芯片正在向客戶送樣推廣。

藍(lán)牙音箱方面，公司第一代卡拉OK音箱芯片ATS2835K方案已步入量產(chǎn)，多家客戶正在進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。目前，公司正積極推進(jìn)下一代中高端卡拉OK音箱芯片的設(shè)計(jì)升級(jí)，新一代平臺(tái)提供了充足的內(nèi)存及算力資源，提升了音頻ADC/DAC性能，真正實(shí)現(xiàn)單芯片全規(guī)格的卡拉OK方案。全新一代升級(jí)的高端藍(lán)牙音箱芯片也正在研發(fā)中。

低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品方面，公司基于ATS2835PL和ATS2833PL芯片推出了5.1.2聲道的無線家庭影院解決方案，為用戶帶來了沉浸式的家庭觀影體驗(yàn)。此外，驊訊科技（Cmedia）與炬芯科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同合作推出了專為無線電競(jìng)耳機(jī)市場(chǎng)定制的高音質(zhì)低延遲無線音頻SoC芯片。此款芯片將7.1聲道空間音頻與360°頭部追蹤技術(shù)相結(jié)合，帶來更為震撼的7.1.4全景聲沉浸式音效體驗(yàn)。不論是在游戲、觀影，還是聽音樂的多種情境下，消費(fèi)者都能享受到超真實(shí)的高品質(zhì)音效，感受聲隨人動(dòng)的3D虛擬環(huán)繞立體聲。透過這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，終端用戶可以獲得身臨其境的游戲體驗(yàn)與家庭影院級(jí)的觀影享受。

智能手表方面，公司與合作伙伴攜手并進(jìn)，充分發(fā)揮炬芯芯片在低功耗和硬件基礎(chǔ)的卓越性能，共同探索并實(shí)現(xiàn)了一系列創(chuàng)新功能和產(chǎn)品體驗(yàn)，特別是公司與合作伙伴基于ATS3089智能手表芯片開發(fā)推出的離線地圖導(dǎo)航方案，集地圖顯示、導(dǎo)航、地理信息等多種功能于一體，可在智能終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)離線地圖導(dǎo)航的功能，進(jìn)一步滿足用戶的多樣化需求，提升使用體驗(yàn)。

④拓展UWB、WiFi、星閃等無線連接技術(shù)布局，持續(xù)升級(jí)迭代私有通訊協(xié)議及藍(lán)牙通訊協(xié)議

報(bào)告期內(nèi)，公司完成了基于UWB無線連接技術(shù)音頻傳輸方案demo產(chǎn)品的內(nèi)部開發(fā)驗(yàn)證，期待與合作的音頻廠商共同努力為消費(fèi)者帶來全新的產(chǎn)品體驗(yàn)。同時(shí)，公司在WiFi和星閃技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)持續(xù)投入技術(shù)支持，從而拓寬無線連接技術(shù)路徑，強(qiáng)化產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司不斷深化對(duì)2.4G私有通信協(xié)議產(chǎn)品的研發(fā)與升級(jí)，實(shí)現(xiàn)端到端超低延遲下高音質(zhì)的音頻傳輸，為無線麥克風(fēng)、無線家庭影院音響系統(tǒng)等產(chǎn)品市場(chǎng)的快速滲透提供了強(qiáng)有力的解決方案。此外，公司緊跟藍(lán)牙通信技術(shù)發(fā)展的步伐，目前已通過了SIG的藍(lán)牙5.4標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，為未來更多智能互聯(lián)產(chǎn)品的開發(fā)奠定基礎(chǔ)。

(2)榮譽(yù)資質(zhì)方面

(3)知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面

報(bào)告期內(nèi)，公司新申請(qǐng)發(fā)明專利26項(xiàng)，獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)22項(xiàng)。截止至2024年6月30日，公司在全球擁有專利共335項(xiàng)，其中美國(guó)獲得19項(xiàng)，歐洲獲得13項(xiàng)，中國(guó)大陸獲得303項(xiàng)；包括發(fā)明專利299項(xiàng)，實(shí)用新型專利23項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利13項(xiàng)；擁有軟件著作權(quán)登記96項(xiàng)；擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)登記90項(xiàng)。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

報(bào)告期內(nèi)，公司保持對(duì)市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的高度關(guān)注，為滿足客戶對(duì)端側(cè)設(shè)備低功耗高算力的需求，持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)薪酬和研發(fā)工程費(fèi)用增加。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用10,022.55萬元，同比增長(zhǎng)35.37%，研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入的35.73%。

4.在研項(xiàng)目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營(yíng)情況的討論與分析

公司長(zhǎng)期專注于系統(tǒng)級(jí)SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，尤其是在智能音頻領(lǐng)域的應(yīng)用，深耕低功耗音視頻和無線通信相關(guān)技術(shù)多年。公司產(chǎn)品線豐富，應(yīng)用場(chǎng)景多元。公司堅(jiān)持高研發(fā)投入，加大尤其是端側(cè)設(shè)備中低功耗邊緣算力的研發(fā)力度，目前，公司基于CPU、DSP加NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)已研發(fā)成功，基于三核AI異構(gòu)架構(gòu)的新品正在向客戶送樣。

公司持續(xù)加深對(duì)市場(chǎng)需求的理解，打造高品質(zhì)、高附加值智能音頻SoC芯片，積極推進(jìn)新產(chǎn)品布局及發(fā)展，從手機(jī)、電腦周邊的便攜式產(chǎn)品出發(fā)，衍生至以電視周邊的soundbar為主體的沉浸式無線家庭影院平臺(tái)，努力提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。

(一)公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升綜合毛利率

報(bào)告期內(nèi)，公司在藍(lán)牙音箱芯片市場(chǎng)持續(xù)加大與國(guó)際一線品牌的合作深度，力求鎖定中長(zhǎng)期可觀的增長(zhǎng)空間；面對(duì)快速發(fā)展的低延遲高音質(zhì)市場(chǎng)，如家庭影院的無線音響系統(tǒng)、無線麥克風(fēng)等應(yīng)用領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，公司敏銳捕捉市場(chǎng)脈搏，積極應(yīng)對(duì)；公司端側(cè)AI處理器芯片在國(guó)際一線品牌客戶中的出貨量持續(xù)攀升。為應(yīng)對(duì)多元化的市場(chǎng)需求，公司產(chǎn)品多矩陣布局，并不斷對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入28,029.75萬元，同比增長(zhǎng)27.93%；實(shí)現(xiàn)綜合毛利率46.43%，同比提升5.17個(gè)百分點(diǎn)；實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利額13,012.92萬元，同比增長(zhǎng)43.96%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4,094.00萬元，同比增長(zhǎng)65.73%。

(二)持續(xù)高研發(fā)投入，加大端側(cè)設(shè)備的邊緣算力研發(fā)投入

2024年上半年，公司堅(jiān)持在核心技術(shù)以及戰(zhàn)略發(fā)展方向投入大力研發(fā)，聚焦于在低功耗的前提下打造高算力、無線通訊以及低延遲高音質(zhì)音頻，通過持續(xù)深耕這三個(gè)維度的研發(fā)創(chuàng)新，穩(wěn)步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用10,022.55萬元，同比增長(zhǎng)35.37%，研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入的35.73%。

1、創(chuàng)新布局，加大端側(cè)設(shè)備中邊緣算力的研發(fā)以及布局無線通訊技術(shù)，深耕AIoT智能終端音頻領(lǐng)域

在人工智能大模型技術(shù)的賦能下，下游應(yīng)用場(chǎng)景的多元化趨勢(shì)日益顯著，這對(duì)于端側(cè)算力與功耗性能平衡的要求越發(fā)嚴(yán)苛。公司SoC芯片產(chǎn)品的低功耗算力將從過去的CPU加DSP的雙核異構(gòu)架構(gòu)，逐步升級(jí)為基于CPU、DSP加NPU的三核AI異構(gòu)的核心架構(gòu)。相較于使用DSP的軟件實(shí)現(xiàn)方式，基于CIM架構(gòu)的AI加速引擎算力水平將提升幾十倍，且每瓦算力效率大幅地提升；同時(shí)，CIM的架構(gòu)可以大幅降低數(shù)據(jù)搬移存儲(chǔ)效率和功耗的開銷，使得新產(chǎn)品在大幅提高算力的同時(shí)，滿足端側(cè)設(shè)備的低功耗要求。目前，公司基于CPU、DSP加NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)已研發(fā)成功，將持續(xù)助力公司深耕AIoT智能終端音頻應(yīng)用領(lǐng)域。

無線通訊方面，公司緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展的步伐，除標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙和2.4G私有通信協(xié)議外，將在UWB、WiFi、星閃等其他無線寬帶通信技術(shù)進(jìn)行戰(zhàn)略布局，通過自主研發(fā)、與知名高校進(jìn)行技術(shù)合作及整合等途徑研究開發(fā)室內(nèi)精準(zhǔn)定位、能量收集技術(shù)等，積極布局IoT、AIoT領(lǐng)域，抓住物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游新興市場(chǎng)的發(fā)展契機(jī)，為公司的未來發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

2、低延遲高音質(zhì)技術(shù)

公司低延遲高音質(zhì)技術(shù)集成了先進(jìn)的音頻信號(hào)鏈處理技術(shù)、低延遲高音質(zhì)音頻編解碼技術(shù)、自主研發(fā)通信技術(shù)、融合軟件和算法。公司基于2.4G私有通信協(xié)議打造了低延遲下的高音質(zhì)無線電競(jìng)耳機(jī)解決方案、多聲道高音質(zhì)無線家庭影院解決方案和高音質(zhì)無線麥克風(fēng)解決方案，終端品牌客戶產(chǎn)品已采用上述方案，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。

報(bào)告期內(nèi)，公司基于自身的音頻核心技術(shù)，加大投入研發(fā)專用音頻前后處理技術(shù)，在保持低工作電壓下，音頻ADC SNR可高于112dB，音頻DAC SNR高于120dB，實(shí)現(xiàn)在保持低功耗下達(dá)成高性能目標(biāo)；基于LC3plus High-Resolution的低延遲高音質(zhì)音頻編解碼技術(shù)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位；公司高音質(zhì)高音頻的AI降噪算法，支持智能降噪，可在不失真的前提下有效降低環(huán)境噪音，滿足專業(yè)客戶對(duì)音頻音效質(zhì)量、AI降噪效果及低延遲傳輸日益嚴(yán)苛的要求。公司將持續(xù)探索無線通信技術(shù)領(lǐng)域，新一代私有高帶寬通信技術(shù)的突破將驅(qū)動(dòng)公司低延遲高音質(zhì)技術(shù)保持領(lǐng)先地位。

3、技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)多款產(chǎn)品迭代升級(jí)

報(bào)告期內(nèi)，公司集成存內(nèi)計(jì)算NPU的高端藍(lán)牙音箱SoC芯片ATS286X和低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS323X已流片，正在向客戶送樣推廣。

公司在報(bào)告期內(nèi)完成了對(duì)頭部專業(yè)音頻客戶定制DSP芯片的研發(fā)，該芯片可以在低功耗下滿足客戶對(duì)自有算法較高算力的需求，目前處于產(chǎn)品導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)下半年將迎來大規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)，這款芯片已經(jīng)被多家其他品牌客戶采用，預(yù)計(jì)將于下半年陸續(xù)量產(chǎn)。此外，公司基于三核AI異構(gòu)架構(gòu)的端側(cè)AI音頻處理器芯片正在推廣階段，客戶正在進(jìn)行端側(cè)AI算法開發(fā)。

公司基于UWB無線連接技術(shù)的音頻傳輸方案，已于報(bào)告期內(nèi)完成demo產(chǎn)品的內(nèi)部開發(fā)驗(yàn)證，期待與合作的音頻廠商共同努力為消費(fèi)者帶來全新的產(chǎn)品體驗(yàn)。同時(shí)，公司在WiFi和星閃技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)持續(xù)投入技術(shù)支持，不斷拓寬無線連接技術(shù)路徑，強(qiáng)化產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

(三)業(yè)務(wù)拓展順利，品牌滲透率穩(wěn)步提升

公司藍(lán)牙音箱芯片采用CPU和DSP雙核異構(gòu)架構(gòu)，具備低延遲高音質(zhì)技術(shù)特點(diǎn)，支持全格式音頻解碼和豐富的音頻后處理技術(shù)，讓聲音具有更高的還原度和保真度；支持藍(lán)牙的Audio Broadcast廣播功能，可從一個(gè)藍(lán)牙源向多個(gè)音箱同步進(jìn)行音頻流傳輸?shù)攘咙c(diǎn)，支持藍(lán)牙最新的LEAudio功能；公司藍(lán)牙音箱芯片已應(yīng)用在哈曼、SONY、安克創(chuàng)新、Razer等品牌產(chǎn)品中，并因其出色的性能表現(xiàn)而深受品牌廠商信賴和消費(fèi)者歡迎。公司將繼續(xù)堅(jiān)定落實(shí)大客戶戰(zhàn)略，繼續(xù)加大與中高端品牌客戶的深度合作，推出更多高品質(zhì)的終端產(chǎn)品，進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)，從而提高公司在藍(lán)牙音箱客戶市場(chǎng)的滲透率，推動(dòng)公司營(yíng)收規(guī)模的階梯式成長(zhǎng)。

在低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品市場(chǎng)，公司憑借出色的產(chǎn)品品質(zhì)和低功耗技術(shù)的深厚積淀，助力終端品牌客戶推出深受消費(fèi)者青睞的產(chǎn)品。其中，在無線家庭影院音響系統(tǒng)市場(chǎng)已進(jìn)入了知名品牌Samsung、SONY、Vizio、海信、TCL、Polk的供應(yīng)鏈，在無線麥克風(fēng)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入大疆、RODE、猛瑪、楓笛等知名品牌供應(yīng)鏈，在無線電競(jìng)耳機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入了西伯利亞、倍思的供應(yīng)鏈。

報(bào)告期內(nèi)，搭載公司ATS3085L芯片的榮耀手環(huán)9正式上市，憑借優(yōu)秀的超長(zhǎng)續(xù)航和全方位的健康檢測(cè)等功能，取得了優(yōu)異的市場(chǎng)表現(xiàn)。公司第二代智能手表芯片在TITAN、realme、Nothing等品牌快速起量，并且在持續(xù)導(dǎo)入更多的品牌客戶中?；贏TS3089系列智能手表芯片，公司與合作伙伴共同推出了智能手表離線地圖導(dǎo)航方案，預(yù)計(jì)在下半年將有終端產(chǎn)品推出市場(chǎng)。此外，公司還攜手餓了么基于公司藍(lán)牙音頻SoC芯片的開放式OWS解決方案推出智能頭盔耳機(jī)產(chǎn)品，該產(chǎn)品通過“雙麥陣列+環(huán)境降噪算法”的優(yōu)化設(shè)計(jì)，有效濾除騎行風(fēng)噪、環(huán)境噪音，保證清晰的通話效果；配備雙邊開放式揚(yáng)聲器以提供強(qiáng)勁音質(zhì)，助力騎手安全、高效工作。

三、風(fēng)險(xiǎn)因素

（一）核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn)

1.因技術(shù)升級(jí)導(dǎo)致的產(chǎn)品迭代風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)迭代速度較快，公司不同產(chǎn)品類別更新迭代周期不一，公司必須根據(jù)不同類別芯片的市場(chǎng)需求變動(dòng)和工藝水平發(fā)展對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行升級(jí)迭代，以保持技術(shù)和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

因此，如果公司未來不能及時(shí)準(zhǔn)確地把握市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)，或公司的技術(shù)研發(fā)進(jìn)展跟不上新興技術(shù)在終端產(chǎn)品領(lǐng)域的普及速度，不能順利對(duì)技術(shù)及產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)的迭代和升級(jí)，無法通過持續(xù)創(chuàng)新不斷研發(fā)出具有商業(yè)價(jià)值、符合市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，則公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)均會(huì)受到不利影響。

2.研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)、流片成本高昂且結(jié)果存在一定的不確定性、投產(chǎn)后產(chǎn)量逐漸爬坡，研發(fā)存在失敗風(fēng)險(xiǎn)，存在短期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)收入、長(zhǎng)期的持續(xù)投入可能拖累公司業(yè)績(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。

公司報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例較高，對(duì)業(yè)績(jī)的影響較大。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，公司需要保持持續(xù)的科研投入，研發(fā)投入有可能超過預(yù)算，可能無法轉(zhuǎn)化為研發(fā)成果或不能達(dá)到預(yù)期效果，且研發(fā)的項(xiàng)目也可能存在中途失敗或商業(yè)化失敗的風(fēng)險(xiǎn)；公司也存在不能及時(shí)準(zhǔn)確地把握市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)的可能性，即使新技術(shù)研發(fā)完成并成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化面向市場(chǎng)，也可能不具備商業(yè)價(jià)值或不符合市場(chǎng)需求，導(dǎo)致新技術(shù)研發(fā)后的經(jīng)濟(jì)效益與預(yù)期收益存在較大差距或?qū)е鹿惧e(cuò)失新的市場(chǎng)商機(jī)，則可能會(huì)對(duì)公司的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生負(fù)面的影響。

3.核心技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)

經(jīng)過多年的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)積累，公司自主研發(fā)了一系列核心技術(shù)，這些核心技術(shù)是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和核心機(jī)密。為保護(hù)公司的核心技術(shù)，公司采取了嚴(yán)格的保密措施，也和核心技術(shù)人員簽署了保密協(xié)議，并通過申請(qǐng)專利、軟件著作權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)等方式對(duì)核心技術(shù)進(jìn)行有效保護(hù)。公司尚有多項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù)正處于研發(fā)階段，公司的生產(chǎn)模式也需向委托加工商提供相關(guān)芯片版圖，不排除存在核心技術(shù)泄密或被他人盜用的風(fēng)險(xiǎn)，將對(duì)公司的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生不利影響。

4.核心技術(shù)人才流失的風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)涵蓋硬件、軟件、電路、工藝等多個(gè)領(lǐng)域，是典型的智力和技術(shù)高度密集型行業(yè)，對(duì)于研發(fā)人員尤其是核心技術(shù)人才的依賴遠(yuǎn)高于其他行業(yè)；公司作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，研發(fā)人員尤其是核心技術(shù)人才是公司生存和發(fā)展的重要基石。一方面，隨著市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)于高端人才的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。另一方面隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，人才競(jìng)爭(zhēng)也逐漸加劇，公司現(xiàn)有人才也存在流失的風(fēng)險(xiǎn)。雖然公司已對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)人才實(shí)施了股權(quán)激勵(lì)等激勵(lì)措施，對(duì)穩(wěn)定公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)起到重要作用，但如果公司不能持續(xù)加強(qiáng)核心技術(shù)人員的引進(jìn)、激勵(lì)和保護(hù)力度，或人才競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，則存在核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)，公司的持續(xù)研發(fā)能力也會(huì)受到不利影響。

（二）經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

1.經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)能不足、產(chǎn)能擴(kuò)充到產(chǎn)能過剩的發(fā)展循環(huán)，公司所在的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)存在一定程度的行業(yè)周期性波動(dòng)。當(dāng)產(chǎn)能逐漸擴(kuò)充，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能獲得充足的產(chǎn)能和資源支持，有較好的發(fā)展機(jī)遇；當(dāng)產(chǎn)能供應(yīng)過剩，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)若無法保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)和研發(fā)創(chuàng)新能力，會(huì)在激烈的市場(chǎng)中處于不利地位，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐捎绊憽９緲I(yè)務(wù)發(fā)展受到下游應(yīng)用市場(chǎng)和宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響，隨著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代，市場(chǎng)新消費(fèi)需求不斷涌現(xiàn)，且宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)，可能影響市場(chǎng)整體的消費(fèi)需求，若公司未來不能及時(shí)提供滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，將導(dǎo)致公司未來業(yè)績(jī)存在較大幅度波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。近年來，由于全球經(jīng)濟(jì)不確定性增強(qiáng)、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緩解以及消化前期庫(kù)存等因素，全球消費(fèi)市場(chǎng)受較大影響。雖然公司持續(xù)提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，努力開拓產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)領(lǐng)域，具有良好的抗波動(dòng)能力，但如果行業(yè)性增長(zhǎng)持續(xù)放緩，可能對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐奢^大影響。

2.客戶集中風(fēng)險(xiǎn)

公司前五大客戶集中度相對(duì)較高，且公司與主要客戶均已建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，但如果主要客戶因生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或資信狀況發(fā)生重大不利變化等原因減少或終止從公司的采購(gòu)，且公司在新產(chǎn)品開發(fā)、新客戶和新市場(chǎng)開拓等方面未能及時(shí)取得成效，則公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將面臨較大風(fēng)險(xiǎn)。

3.原材料供應(yīng)及委外加工風(fēng)險(xiǎn)

公司為通過Fabless模式開展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，而將晶圓制造、封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過委外方式進(jìn)行。公司向晶圓制造企業(yè)采購(gòu)晶圓，委托封裝測(cè)試廠進(jìn)行封裝和測(cè)試。若晶圓市場(chǎng)價(jià)格、委外加工費(fèi)大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺，委外供應(yīng)商產(chǎn)能不足、生產(chǎn)管理水平欠佳等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn)，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力、產(chǎn)品出貨造成不利影響。此外，公司供應(yīng)商集中度較高，采購(gòu)相對(duì)比較集中。未來若供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張，可能導(dǎo)致供應(yīng)商不能足量及時(shí)出貨，對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

（三）存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)

公司主要根據(jù)客戶的預(yù)計(jì)需求、上游產(chǎn)能情況、公司庫(kù)存情況等制定采購(gòu)計(jì)劃，并根據(jù)市場(chǎng)變化動(dòng)態(tài)調(diào)整備貨水平。由于芯片生產(chǎn)周期較長(zhǎng)且上游供應(yīng)商較為集中，在業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大和上游產(chǎn)能緊張的情況下，公司為保障供貨，需要提前下訂單，并需要根據(jù)市場(chǎng)未來預(yù)計(jì)情況進(jìn)行適度備貨。若市場(chǎng)需求環(huán)境發(fā)生變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇或公司不能有效拓寬銷售渠道、優(yōu)化庫(kù)存管理、合理控制存貨規(guī)模，可能導(dǎo)致產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，從而導(dǎo)致存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)提高，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

（四）行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

公司是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事集成電路芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售，屬于集成電路行業(yè)的上游環(huán)節(jié)。全球集成電路行業(yè)在近些年來一直保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)，但由于該行業(yè)是資本及技術(shù)密集型行業(yè)，隨著技術(shù)的更迭，行業(yè)本身呈現(xiàn)周期性波動(dòng)的特點(diǎn)，并且行業(yè)周期的波動(dòng)與經(jīng)濟(jì)周期關(guān)系緊密。如果宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)生劇烈波動(dòng)或存在下行趨勢(shì)，將導(dǎo)致行業(yè)發(fā)生波動(dòng)或需求減少，使包括公司在內(nèi)的集成電路企業(yè)面臨一定的行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)經(jīng)營(yíng)情況造成一定的不利影響。

（五）國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)

近年來，國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化，國(guó)際貿(mào)易摩擦不斷升級(jí)，集成電路產(chǎn)業(yè)成為受到影響最為明顯的領(lǐng)域之一，也對(duì)中國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了客觀不利影響。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全球化程度很高，從晶圓生產(chǎn)到IP授權(quán)、EDA軟件使用等，再到終端芯片產(chǎn)品的銷售，在本輪國(guó)際貿(mào)易摩擦中，都不可避免受到較大影響；作為集成電路產(chǎn)業(yè)中的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司采用Fabless的經(jīng)營(yíng)模式，現(xiàn)有供應(yīng)商大部分都不同程度的使用了美國(guó)的設(shè)備或技術(shù)。

若國(guó)際政治環(huán)境發(fā)生重大不利變化，國(guó)際貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級(jí)，部分國(guó)家采取貿(mào)易保護(hù)措施，對(duì)中國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了不利影響，使得供應(yīng)商無法供貨、客戶采購(gòu)受到約束，或公司銷售受到限制，或可能導(dǎo)致公司客戶及相關(guān)終端品牌廠商對(duì)公司芯片的需求降低，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

（六）其他重大風(fēng)險(xiǎn)

1.實(shí)際控制人一致行動(dòng)關(guān)系爭(zhēng)議風(fēng)險(xiǎn)

雖然相關(guān)協(xié)調(diào)機(jī)制有效保證了不同意見產(chǎn)生時(shí)，一致行動(dòng)人各方對(duì)外的協(xié)調(diào)一致性；但由于實(shí)際控制人通過一致行動(dòng)協(xié)議行使控制權(quán)，仍然可能存在實(shí)際控制人一致行動(dòng)關(guān)系爭(zhēng)議風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ǖ挠绊憽?/p>

2.技術(shù)授權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

大部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)專注于自己擅長(zhǎng)的部分，而其它功能模塊則向IP和EDA工具供應(yīng)商采購(gòu)。在研發(fā)過程中，公司需要獲取相關(guān)EDA工具和少量IP供應(yīng)商的技術(shù)授權(quán)。報(bào)告期內(nèi)，IP和EDA工具供應(yīng)商集中度較高主要系受集成電路行業(yè)中IP和EDA市場(chǎng)寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局的影響。公司與相關(guān)供應(yīng)商保持了良好合作，但是如果國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)局勢(shì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等發(fā)生意外或不可抗力因素，若國(guó)外的EDA工具供應(yīng)商不對(duì)公司進(jìn)行技術(shù)授權(quán)，則將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響；雖然公司的絕大多數(shù)IP均通過自研獲得，但若國(guó)外的IP供應(yīng)商不對(duì)公司進(jìn)行技術(shù)授權(quán)，也會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生一定的不利影響。

3.知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

芯片設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)是每家芯片設(shè)計(jì)公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵。公司在日常經(jīng)營(yíng)中，還會(huì)根據(jù)需要取得第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)或購(gòu)買第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)，避免侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

但未來不排除競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或第三方采取惡意訴訟的策略，阻滯公司市場(chǎng)拓展的可能性，也不排除公司與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或第三方產(chǎn)生其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的可能，進(jìn)而間接影響公司正常的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。

四、報(bào)告期內(nèi)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

(一)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

1.公司技術(shù)、人才、上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源等沉淀積累較雄厚

公司的原控股股東炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司成立于2001年，是我國(guó)最早的IC設(shè)計(jì)公司之一，歷史悠久，曾經(jīng)連續(xù)3年被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)”之首。公司承接了炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司核心的集成電路設(shè)計(jì)資產(chǎn)，包括核心技術(shù)、人才、上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源積累等。

2.公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，技術(shù)全面，研發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富

公司通過深耕低功耗音視頻和無線通信相關(guān)技術(shù)，具備全方位高度自主研發(fā)能力和知識(shí)產(chǎn)權(quán)和多項(xiàng)核心技術(shù)。另外，基于對(duì)音質(zhì)理解的多年積累，以及藍(lán)牙音頻技術(shù)均圍繞低功耗以及低延遲實(shí)現(xiàn)客觀指標(biāo)和主觀評(píng)價(jià)的高音質(zhì)而打造，持續(xù)積累并具有較好的口碑。

3.公司對(duì)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)音質(zhì)具有較豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)

高品質(zhì)音質(zhì)不僅需要音頻鏈路的各環(huán)節(jié)都能實(shí)現(xiàn)高保真、高信噪比、低底噪、高動(dòng)態(tài)范圍、更符合聽感的頻響曲線和響度、更好通道平衡度、更好通道分離度等各種客觀指標(biāo)可量化且優(yōu)秀，還需對(duì)人類對(duì)聲音的聽覺特性，主觀喜好等具備一定的經(jīng)驗(yàn)和理解，并將電學(xué)和聲學(xué)經(jīng)驗(yàn)及調(diào)音有機(jī)融合于產(chǎn)品設(shè)計(jì)之中。公司長(zhǎng)期圍繞實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)音質(zhì)開展研發(fā)工作，具有較豐富的經(jīng)驗(yàn)，已以整體解決方案的形式在產(chǎn)品中得以實(shí)現(xiàn)。隨著消費(fèi)者對(duì)于音質(zhì)聽感要求的不斷提高，公司不斷迭代研發(fā)思路，擴(kuò)充專業(yè)電聲檢測(cè)設(shè)備，經(jīng)過長(zhǎng)期不同場(chǎng)景的音響參數(shù)進(jìn)行測(cè)試并匯總積累分析，結(jié)合聲學(xué)理論和數(shù)字音頻處理技術(shù)，最終向消費(fèi)者呈現(xiàn)高品質(zhì)音質(zhì)。

公司致力于打造低延遲高音質(zhì)技術(shù)，自主掌握低延遲的無線通信私有協(xié)議設(shè)計(jì)，全鏈路48K24bit高清音頻處理，ADC SNR可高于112dB，DAC SNR高達(dá)120dB，底噪低于2uV，處于業(yè)界

先進(jìn)水平，端到端延遲最低低至10ms以下，高保真低延遲高清AI降噪技術(shù)延遲小于3ms，處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

4.已進(jìn)入眾多知名終端品牌的供應(yīng)鏈，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售

芯片作為整個(gè)電子器件的核心，其可靠性和穩(wěn)定性對(duì)電子產(chǎn)品而言意義重大。因此，注重品牌形象的下游終端品牌對(duì)芯片的選擇極為謹(jǐn)慎。一旦其產(chǎn)品選擇芯片量產(chǎn)后，通常不會(huì)輕易進(jìn)行更換，因此芯片本身具有一定的排他性，設(shè)計(jì)公司核心芯片在獲得客戶認(rèn)可并量產(chǎn)后，可對(duì)后進(jìn)者形成壁壘。

公司歷經(jīng)多年已積累眾多知名客戶資源，已進(jìn)入眾多終端品牌的供應(yīng)鏈，此外，還進(jìn)入三諾、奮達(dá)、通力等業(yè)界知名的ODM、OEM廠商的供應(yīng)鏈體系。

5.高研發(fā)投入，構(gòu)建知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘

報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)保持較高的研發(fā)投入水平。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用為10,022.55萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為35.73%，在我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)上市公司中處于較高水平，尤其加大投入如人工智能技術(shù)的研發(fā)，為保持產(chǎn)品、技術(shù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力打下基礎(chǔ)。公司已構(gòu)建豐富的核心技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，建立了體系完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。

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