汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系1.0版正式發(fā)布。

據(jù)市場監(jiān)管總局10月19日消息，10月17日，市場監(jiān)管總局在京組織召開國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用及質(zhì)量提升“質(zhì)量強(qiáng)鏈”交流推進(jìn)會。市場監(jiān)管總局黨組成員、副局長，國家認(rèn)監(jiān)委主任蒲淳出席并致辭。

會議要求，要充分發(fā)揮中國超大規(guī)模市場優(yōu)勢，增強(qiáng)創(chuàng)新合力解決芯片“卡脖子”難題，推動整個國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的質(zhì)量提升、效益提升；要充分利用規(guī)則、規(guī)制、管理、標(biāo)準(zhǔn)推動構(gòu)建全球汽車芯片檢測認(rèn)證體系；要充分探索合格評定向創(chuàng)新鏈轉(zhuǎn)變，創(chuàng)造認(rèn)證認(rèn)可“新價值”，推動認(rèn)證認(rèn)可與產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度融合。

會上，首批國產(chǎn)汽車芯片認(rèn)證審查企業(yè)名單正式發(fā)布，標(biāo)志著我國汽車芯片質(zhì)量認(rèn)證進(jìn)入新的階段。同時，汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系1.0版正式發(fā)布，是我國在汽車芯片領(lǐng)域構(gòu)建自主質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系的首個權(quán)威性成果，不僅填補(bǔ)了國內(nèi)汽車芯片質(zhì)量認(rèn)證體系的空白，也為未來產(chǎn)業(yè)鏈的高效協(xié)作和創(chuàng)新發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

今年6月份，工信部印發(fā)《2024年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點》（下稱《要點》），從健全汽車技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系、加快關(guān)鍵急需標(biāo)準(zhǔn)研制等五方面提出19條具體任務(wù)。其中提到，強(qiáng)化汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)供給。

《要點》提出，加快汽車芯片環(huán)境及可靠性、電動汽車芯片環(huán)境及可靠性、汽車芯片信息安全等標(biāo)準(zhǔn)研制，提供汽車芯片基礎(chǔ)技術(shù)支撐。推動制定智能駕駛計算芯片、汽車ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動汽車用功率驅(qū)動芯片、電動汽車用動力電池管理系統(tǒng)模擬前端芯片等標(biāo)準(zhǔn)，明確各類芯片技術(shù)要求及試驗方法。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，中國汽車芯片市場規(guī)模有望在2024年達(dá)到905.4億元，同比增長6.5%，市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。在汽車產(chǎn)業(yè)逐步邁向智能化的新階段，基礎(chǔ)軟件和芯片在汽車技術(shù)革新中占據(jù)日益重要的地位。

今年1月，工信部印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，明確有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片功能、性能測試及選型應(yīng)用，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。提出到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求，并制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

國泰君安此前發(fā)布研報稱，在MCU、智能功率器件、電源管理芯片等高端芯片領(lǐng)域，國外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，高端汽車芯片國產(chǎn)化勢在必行。

德邦證券認(rèn)為，當(dāng)下汽車芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程可以類比2018年消費(fèi)電子芯片的時間點，即處于爆發(fā)的初期。

西部證券認(rèn)為，目前L2級智能駕駛已成為主流方案，L3級智能駕駛正走向落地。智能駕駛汽車市場空間廣闊，預(yù)計到2030年滲透率將保持持續(xù)增長。汽車的智能電動化，使得車用SoC芯片成為汽車芯片設(shè)計及應(yīng)用的主流趨勢，從而有望達(dá)到千億市場規(guī)模。

責(zé)編：李丹

校對：趙燕

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